“在科技竞争的深水区，‘关关难过关关过’不仅是勇气，更是一套可拆解的生存方法论。”仕佳光子（688313.SH）副总经理黄永光日前做客《沪市汇·硬科硬客》第二季第5期节目“光芯片中国算力新‘燃点’”时表示，只有技术突破与商业逻辑、资源整合形成共振，中国光芯片企业才能在国际竞争中立于不败之地。

　　据黄永光介绍，作为一家以光芯片技术自主创新为核心的企业，仕佳光子在光芯片领域的核心能力建设不断突破新高度，这也助力光芯片领域“国产替代”取得显著成效，“卡脖子”问题本质上已不存在。

　　不过，黄永光同时指出，在高端光芯片领域，国内企业与国际先进水平仍有一定差距。但随着技术提升和市场地位提高，国产厂商竞争力将进一步增强。

　　仕佳光子副总经理黄永光

　　“国产替代”底气何在？

　　仕佳光子是一家专注于无源、有源光电芯片及器件、光纤连接器研发、生产的高新技术企业，公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器等。

　　在仕佳光子发展过程中，最早取得突破的是PLC芯片。“我们在2012年做出了PLC芯片，打破了当时国外的垄断。到2015年，全球市场占有率达到了50%以上。”黄永光认为，这款芯片奠定了仕佳光子在无源芯片领域的行业地位。

　　黄永光表示，在千兆网络时代，仕佳光子集中精力研发生产DFB芯片，进入主流客户供应链体系，千兆接入网用DFB芯片做到了“三分天下有其一”，成为该领域主流芯片供应商之一。

　　在数据中心算力时代，仕佳光子在AWG波分复用芯片这个细分领域，也成为了最大的供应商。

　　近三年，围绕高速800G、1.6T光模块和CPO等产业发展趋势，仕佳光子的AWG、硅光配合的CW DFB、EML等产品也有长足进步。“未来在超高速的领域，我们是可以提供国产化解决方案的。”黄永光坚定地说。

　　谈及国内光芯片产业链被“卡脖子”问题，黄永光表示，纯粹的III-V族DFB、EML、APD等芯片，已经没有本质的“卡脖子”的环节。唯一一点是激光器外延设备主要还依靠进口，但这不代表国内厂家没有这个能力。

　　“目前国内的技术，维持我们光芯片要求，应该是能达到的。”黄永光说，“只不过市场应用规模可能比国外差一些。”

　　就供应链角度而言，黄永光表示：“现在多数的真空设备，还有各种测试设备，尤其是近五年，基本上都实现了国产替代。”黄永光还表示，各种材料方面，国内厂商这几年的进步很大。

　　“在配套的软件设计、制造设备、测试设备等环节，国内公司的进步非常快。外国的物料管控等已经比较难限制中国在光电子领域的发展了。”黄永光指出。

　　在黄永光看来，光电子领域的国产化进程，已从“突破技术封锁”转向“构建生态优势”。当核心芯片实现自主、配套设备快速追赶、应用场景持续反哺，即便外延设备等细分环节尚存短板，中国光电子产业也已经具备在全球价值链中“以市场换技术、以规模破垄断”的底气。

　　全球竞合策略如何？

　　今年6月，国际光通信行业研究机构LightCounting发布了2024年全球光模块TOP10榜单，其中，中国厂商共占7席。纵观全球光通信市场，中国厂商的份额也与日俱增。尤其在AI如火如荼发展的近两年，中国的光通信产品已经成为海外头部AI大厂数据中心不可或缺的组成部分。这背后，与中国光通信行业的产业优势密不可分。

　　黄永光认为，中国的第一大优势是工程师红利，以及快速响应客户定制需求的能力。中国厂商在技术迭代，如从100G到400G再到800G中反应迅速，能快速满足海外云厂商如Meta、Google的定制化需求。

　　“本土工程师红利支撑高强度研发，产品交付周期短于欧美竞争对手。”黄永光指出，此外，中国还拥有完整的产业链、安全的供应链，生产效率高，成本控制能力全球领先。

　　“但是，短期看，算力行业有两个关键问题——‘两头在外’，需要关注。”黄永光强调，也就是说，最大的市场需求和最先进的电芯片都在美国。

　　具体而言，第一是真实的客户需求，美国一家云厂商的需求，顶上国内所有厂家的投入规模，所有各大光模块企业都需要出海寻求利润。第二是最新技术的引领，无论CPU还是GPU，这些标准定义和配套目前是美国公司制定的，中国公司需要配合他们完成。

　　与此同时，国际巨头通过并购整合加速垄断，如II-VI并购Coherent。

　　在此背景下，中国光芯片企业如何优化全球化布局，如何从“国产替代”走向“全球竞合”？

　　黄永光认为，国内光芯片企业应该先做好各自的细分领域，步步为营，通过低端、中端、高端一步步“蚕食”的方式，实现在细分领域的领先。具体到出海战略方面，主要是依赖下游的光模块厂商实现出海。同时，进行部分器件的海外生产布局。例如，仕佳光子在泰国布局了MPO连接器、光组件等产线。

　　“仕佳光子在产业链上的投资并购也在进行。这个过程需要协同性，要有客户的互相借力。”黄永光补充道。

　　黄永光同时表示，在GPU时代，国内厂商如果要在这个领域取得突破，芯片互联还有晶圆的产业协同是非常重要的，此外，还需要有伟大的公司来引领每一个细分领域，才能真正做好这个细分行业。

　　谈及光通信行业的周期性，黄永光指出，周期的存在是好事，是该行业不断创新发展的表现，也是创新型公司崛起的机遇，这些机遇可以造就行业新势力。“我们要拥抱变化，拥抱未来。因为在做企业的过程中，不确定性是一直存在的。”黄永光强调。

　　未来发力方向在哪儿？

　　有业内人士认为，硅光是光芯片未来十年的重要发展方向，而近年来光电共封装（CPO）等技术趋势也成为算力芯片、网络芯片等领域的热点话题，全球头部的芯片设计、晶圆代工以及封测厂商都在积极布局光电一体的技术路径。

　　对此，黄永光指出，CPO技术一直是美国引领，目前中国台湾台积电等大的集成电路代工企业也参与到这个产业链中，他预计，这对未来超高速率集成应用领域会有较大的影响。

　　“有几个技术需要重点关注，一是不同材料的键合技术，二是围绕超高速率的技术如通孔技术。其他的，比如散热和阵列耦合连接技术等也值得关注。”黄永光表示，仕佳光子在这些领域将有一定的布局。

　　黄永光认为，在新材料领域，薄膜铌酸锂是国内比较有优势的一个领域，预计将来能给中国相关产业带来繁荣。

　　谈及当前及未来的研发、生产重点，黄永光预计有两个方向：一是硅光相关配套芯片方面，仕佳光子会加大投入。二是有源、无源的集成，实现更多功能的光子集成芯片。技术方向上，在单片集成的技术如对接、选区生长等技术会加大力度；在异种异质材料的生长键合技术、通孔技术等方面，会加大研究和投入。

　　作为本土光芯片的头部企业，目前仕佳光子在新兴领域布局了激光雷达、激光气体传感、量子网络、车载通信等领域。“按照客户和市场情况，我们重点突破气体传感、激光雷达、车载通信、量子领域。”黄永光说。

　　回望过去，黄永光表示，仕佳光子在创业过程中确实也面临过一些挑战，其中，比较有代表性的包括与国外企业的价格战。

　　2012—2013年，当仕佳光子首款PLC芯片技术实现从0到1的突破时，随即遭遇国际巨头发动“毁灭性价格战”，晶圆价格从2000美元/张暴跌至200美元/张，跌幅达90%。

　　作为依赖单一产品的初创企业，技术落地与市场存活形成尖锐矛盾，企业现金流濒临断裂，陷入技术成功却难以生存的悖论。

　　据黄永光介绍，在当时无比艰难的时刻，公司董事长抵押个人资产，在政府的帮助下，扩大产能规模，进一步实现了规模效益，这才有了更多机会，可以直面国外友商的竞争。

　　“在科技竞争的深水区，对仕佳光子而言，‘关关难过关关过’不仅是勇气，更是一套可拆解的生存方法论。”黄永光说，“当技术突破与商业逻辑、资源整合形成共振，方能在国际巨头的围猎中锻造出国产化的”诺亚方舟。

　　寄语未来，黄永光直言：“因为自主创新就是要引领一个时代，我们想引领时代。”