公告日期：2025-08-27

苏州国芯科技股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的

半年度评估报告

为践行以“投资者为本”的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形象，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展，基于对公司未来增长潜力与内在价值所抱持的信心，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”
或“国芯科技”）于 2025 年 4 月 29 日披露了《关于公司 2024 年度“提质增效
重回报”专项行动方案的评估报告暨 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案》（以下简称“方案”）。2025 年上半年，公司依据该方案积极推进各项举
措的落实，并严谨评估了方案的实施效果，公司于 2025 年 8 月 25 日召开了第三
届董事会第二次会议审议通过了《2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案半年度评估报告》，现将半年度工作成果报告如下：

一、重点推进自主芯片业务的发展，高强度开展新产品新技术研发工作

（一）重点发展汽车电子、信创和信息安全与端侧/边缘侧 AI 芯片等自主芯片业务

公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创和信息安全、AI MCU 芯片类为主，聚焦于汽车电子和“云-边-端”应用；同时，公司基于 NPU 技术，在已开
发的 AI MCU 芯片的基础上，持续拓展 AI MCU 的应用场景，推进了 AI MCU 业务
的蓬勃发展。

在汽车电子领域，在实现汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12 条产品线系列化布局的基础上，公司坚持“顶天立地”、“铺天盖地”战略与“MCU+”策略不动摇，继续深耕深挖技术、加高加固护城河、拓宽拓广项目资源。公司重点发展的系列化汽车电子芯片产品逐步规模化上车应用，特别是安全气囊芯片、车身与网关芯片、车联网安全芯片、域控芯片、DSP 芯片、动力总成芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片等产
品线已实现规模化量产供货，在国产汽车电子芯片领域打开良好局面，特别是在比亚迪、奇瑞等大客户中取得较为重要的进展。同时，围绕小节点领域的方向盘离手检测、主动安全带、车用小执行器、传感器等领域，公司也积极开展应用探索并取得积极进展。在公司研发、技术支持、生产、质量、市场等多方面的积极奋进和创新下，公司汽车芯片业务稳步迈向新的里程碑，2025 年上半年公司实现汽车电子芯片业务收入 4,915.36 万元，同比增长 63.81%。

截至 2025 年 6 月 30 日，公司汽车电子芯片已累计出货超过 1700 万颗。目
前，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商，实现批量应用。公司与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、弗迪动力、弗迪电池、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安全、法雷奥等国际国内 Tier1 模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出
完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解决方案，加速助推“中国芯+中国软
件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。

在信创和信息安全领域，2025 年上半年，公司在高性能芯片及模组、量子/抗量子芯片及模组等方向上持续发力，不断攀上新台阶。公司一方面继续聚焦“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组，另一方面积极开展量子技术合作，将信创和信息安全芯片与量子技术进行结合，实现信创和信息安全芯片迭代升级。除此之外，公司高可靠 RAID 存储控制芯片及模组已小批量供货，可实现同类产品的国产替代。

AI MCU 领域，国芯科技基于推出的端侧 AI 芯片，与合伙伙伴联合开发出了
丰富的产品与智慧应用方案。随着人工智能从“云”走向“端”，端侧 AI 迅速成为驱动智能设备变革的关键力量。公司利用自身在嵌入式芯片行业所积累的精深经验，在端侧 AI 这一人工智能的新战场上快步前进。2025 年上半年，公司与生态链上各合作伙伴联合推出了包括智能家电、智慧看护、安全检测、电机等广泛领域的端侧 AI 应用方案并实现出货，涵盖安全防护、智能家居、工业控制、电力等多元化场景。

（二）高强度开展新产品新技术研发工作，AI 技术与量子技术快速落地

公司作为国内嵌入式 CP……
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