公告日期：2025-08-30

苏州昀冢电子科技股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评估，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：

本说明中如无特别说明，相关用语具有与《苏州昀冢电子科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票预案》中相同的含义。
一、公司的主营业务

公司主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，消费电子产品为公司支柱产业，根据产品技术工艺划分，公司该领域产品主要有CMI件、SL件、IM件及绕线载体等产品类别，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓电子陶瓷市场、汽车电子市场。

在电子陶瓷领域，公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。

在汽车电子领域，公司已通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONE BOX等产品。该业务集成了公司从模具加工、冲压、电镀、注塑、绕线、SMT、组装的全制程工艺，自动化产线的设计、调试、优化全部在公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。
二、本次募集资金投向方案
（一）募集资金的使用计划

为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于“芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目”“DPC智能化产线技改扩建项目”“片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”，具体如下：

单位：万元

序号 项目名称 拟投资总额 拟用募集资金
投资金额

1 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 23,000.00 19,080.00

2 DPC 智能化产线技改扩建项目 18,000.00 17,050.00

3 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 35,000.00 25,440.00

4 补充流动资金及偿还银行贷款项目 26,000.00 26,000.00

合计 102,000.00 87,570.00

募集资金到位后，在本次募集资金投资项目范围内，公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序以及各项目的具体投资金额进行适当调整。若本次发行实际募集资金净额低于上述项目拟投入募集资金投资金额，不足部分由公司自筹解决。

若公司在本次发行募集资金到位之前根……
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