公告日期：2025-08-30

证券代码：688260 证券简称：昀冢科技
苏州昀冢电子科技股份有限公司

（昆山市周市镇宋家港路 269 号）

2025 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用的可行性分析报告

二〇二五年八月

一、本次募集资金使用计划

为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行 A股股票募集资金总额不超过 87,570.00 万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于“芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目”“DPC 智能化产线技改扩建项目”“片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”，具体如下：

单位：万元

序号 项目名称 拟投资总额 拟用募集资金
投资金额

1 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 23,000.00 19,080.00

2 DPC 智能化产线技改扩建项目 18,000.00 17,050.00

3 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 35,000.00 25,440.00

4 补充流动资金及偿还银行贷款项目 26,000.00 26,000.00

合计 102,000.00 87,570.00

募集资金到位后，在本次募集资金投资项目范围内，公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序以及各项目的具体投资金额进行适当调整。若本次发行实际募集资金净额低于上述项目拟投入募集资金投资金额，不足部分由公司自筹解决。

若公司在本次发行募集资金到位之前根据公司经营状况和发展规划，对项目以自筹资金先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。

若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析

（一）芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目

1、项目概述

本项目拟投资 23,000.00 万元，其中拟使用募集资金金额 19,080.00 万元，主
要投资内容包括场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等必要投资。项
目主要基于公司 CMI 业务发展需求，计划对当前 CMI 产线进行自动化、智能化、柔性化技术升级改造，以满足二代、三代及四代 CMI 产品生产要求并有效提升生产效率，从而提高生产水平与供货能力以满足业务需求。同时，通过扩大规模化效应提升产品成本优势，助力 OIS 防抖及潜望式镜头马达向中低端终端手机市场下沉，进一步扩大 CMI 系列产品的市场空间。

2、项目建设必要性

（1）提升公司生产能力，缓解产能瓶颈

公司自成立以来，持续聚焦手机光学领域精密电子零部件的设计、制造和集成方案。CMI 系列产品作为公司自主研发的集成化产品，以高稳定性、高集成化、空间占用低等优势，持续切入高端手机镜头市场，近年来销售收入成持续增长态势，已成为公司主要营收来源之一。2024 年 CMI 产品收入较同期增长24.56%，已接近公司整体营收的 40%。目前伴随着高集成化手机镜头需求的持续增长，公司 CMI 产线已基本处于满负荷生产，现有生产规模已经不能满足现有客户和新客户的需求，因此需要扩大 CMI 产品生产规模以满足客户采购及未来潜在市场需求，提高稳定交货能力，为公司未来发展奠定良好的基础。

本次项目拟通过购置先进生产设备及辅助设备，对产线进行整体改造更新。本项目将进一步提高公司产线智能化水平，有效提升生产效率，从而提高生产水平与供货能力以满足业务需求，进一步提高公司综合竞争实力，巩固及提升公司的市场地位，也为公司未来加大市场拓展力度奠定坚实的基础。

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