一、设计制造领域
寒武纪（688256）
核心业务：国产AI芯片龙头，思元系列芯片适配千亿参数大模型训练，2025年Q1新增订单超15亿元，政府智算中心集采占比超40%。
技术优势：思元590芯片性能达英伟达A100的70%，研发投入占比超300%，获国家级战略支持。
海光信息（688041）
核心业务：国产GPU及DCU协处理器供应商，深算二号支持FP32精度，适配金融、通信领域大模型训练，2025年Q1营收24亿元。
技术优势：DCU性能比肩AMD MI100，国产x86服务器渗透率提升至25%，液冷技术降低PUE值至1.04。
芯原股份（688521）
核心业务：Chiplet技术突破者，为6G基站提供超低功耗AI芯片，算力密度提升8倍，2025年股价涨幅达48.61%。
技术优势：NPU IP授权全球出货超1亿颗，RISC-V架构适配边缘计算，Chiplet技术解决先进封装瓶颈。
景嘉微（300474）
核心业务：高可靠GPU芯片龙头，JM9系列通过军用认证，民用信创订单翻倍，2025年H1营收占比提升至45%。
技术优势：图形渲染性能达国际主流水平，适配智慧城市及自动驾驶场景。
二、封装测试与配套
长电科技（600584）
核心业务：国内封测龙头，为AI芯片提供先进封装服务，2025年Q1订单增长超30%。
技术优势：支持3D封装技术，良率提升至99.8%，覆盖7nm以下制程。
通富微电（002156）
核心业务：AMD核心封测供应商，承接海外AI芯片大厂订单，2025年H1营收同比增45%。
技术优势：异构集成技术成熟，支持HBM存储方案。
三、存储与算力支持
澜起科技（688008）
核心业务：内存接口芯片全球前三，津逮服务器平台集成AI加速模块，DDR5技术提升带宽50%。
技术优势：2025年Q3净利润同比增153.4%，适配AI服务器高带宽需求。
佰维存储（688525）
核心业务：存储芯片供应商，2025年Q3营收15.84亿元，同比增长62.64%，布局HBM及存算一体技术。
技术优势：堆叠技术突破，单颗芯片容量达1TB。
四、边缘计算与垂直场景
瑞芯微（603893）
核心业务：端侧AI芯片设计，支持智能安防及IoT设备，2025年H1订单增长70%。
技术优势：低功耗架构优化，边缘推理效率提升40%。
全志科技（300458）
核心业务：RISC-V架构处理器龙头，适配智能家居及教育硬件，2025年Q1净利润同比增979.75%。
技术优势：R329芯片市占率超30%，成本控制能力行业领先。
市场动态与趋势
政策驱动：国产替代加速，2025年AI芯片国产化率预计突破30%，信创采购占比提升至50%。
技术迭代：Chiplet技术规模化应用，液冷方案渗透率超40%，PUE值降至1.1以下。
资本关注：头部企业研发投入占比超营收30%，科创板AI芯片企业估值年增超50%。
数据来源：以上信息综合自行业研报及公开财报，不构成投资建议。
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