周二A股三大指数继续向上，创业板指以1.24%领涨，上证指数则7连阳。沪深两市成交额1.88万亿元，较上一交易日放量545亿元。盘面上，芯片股午后爆发，AI硬件股震荡走强，新疆本地股维持强势。相反，PEEK材料、稀土永磁、军工、锂矿等板块跌幅居前。

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　　3年多涨超17倍

　　具体到盘面，芯片龙头股寒武纪因股价涨停，重回800元上方且再创历史新高，成为市场关注的焦点。截至8月12日收盘，寒武纪总市值为3551亿元。与2022年4月末的46.59元阶段低点相比，3年多时间已大涨超17倍。

　　据券商中国报道，寒武纪的爆发主要受两个因素的带动：一是周二市场传出DeepSeek-R2的预计发布时间窗口为2025年8月15日至8月30日，对国产算力芯片板块构成一定利好刺激；二是有传闻称寒武纪增加载板、晶圆采购量，下半年业绩将超预期，全年有希望维持100亿元。显然，这些逻辑和传闻在强化多头的预期。

　　在寒武纪带动下，周二AI产业链表现强势，AI芯片、CPO、液冷、光刻机、铜缆高速连接等涨幅靠前，光库科技、新朋股份、大元泵业、海立股份、凯美特气、博威合金等纷纷涨停。新易盛、工业富联、胜宏科技则纷纷创出历史新高。

　　在市场人士看来，AI产业链的持续强势，与AI的快速发展密切相关。尤其近期，海内外AI大模型技术不断迭代，也在情绪上提振了AI产业链。8月8日凌晨，OpenAI正式发布GPT-5模型；8月5日，Google DeepMind宣布推出Genie 3；7月27日，在2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）上，阿里巴巴携最新开源的三款大模型亮相；7月10日，马斯克旗下人工智能公司xAI推出Grok 4。

　　招商证券研报表示，海外云解决方案提供商纷纷上修资本支出，台积电上修2025年收入增速指引，整体算力景气度延续。在销售端，美国半导体行业协会数据显示6月全球半导体销售额同比增长19.6%。在国内，部分算力芯片客户对于未来购买海外芯片还会反复权衡和博弈，可长期持续关注算力芯片国产化机遇。

　　中信证券则表示，当前半导体周期仍处于上行通道，其中AI持续强劲，泛工业接棒消费电子也进入复苏阶段。展望未来，AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力，一方面云端AI需求持续，另一方面终端AI应用有望加速落地，并且中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升，从上市公司的角度其投资逻辑具体可以分为两条主线，其中云端看国产替代，终端看下游增量。

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　　农行连续6天历史新高

　　银行板块也是周二市场较受关注的板块，其中龙头股农业银行连续6个交易日创下历史新高，更是市场焦点。除了农业银行外，邮储银行也在周二盘中创出历史新高。

　　有业内人士表示，金融股上涨或与半年报披露进入高峰期有关，根据以往经验，财报季高股息个股往往成为市场追逐热点。特别是近年来在政策推动、上市公司稳健发展的背景下，A股多数上市公司积极进行分红，甚至进行季度、年中分红，高股息更受资金青睐。

　　从业绩来看，东方财富Choice数据显示，目前公布了2025年半年报或快报的上市银行净利润全部实现正增长，并且除宁波银行净利润同比增长8.23%外，其他公布半年报或快报银行净利润增速均超过10%，杭州银行以16.67%的增长暂居第一。

　　对于银行板块后市，财信证券表示，在无风险利率下行和资产荒的大背景下，当前银行板块股息率仍具有吸引力，以险资为代表的长线资金、以沪深300 ETF为代表被动资金或延续流入态势，公募基金考核导向长周期化的背景下，银行板块有望迎来增配机遇。

　　另一方面，当市场冲击关键点位时，光大证券认为，大金融板块就成为冲关的关键领域。随着下半年美联储有望延续降息周期，这或将打开国内降息空间，将对金融股形成重要的影响。

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　　市场有望稳步抬升？

　　整个市场而言，东莞证券指出，当前A股市场内流动性相对充裕，交投情绪仍处于高位，整体运行状态较为健康，短期震荡或为后续行情积蓄动能。考虑到当前市场呈现一定程度的结构分化，前期热门板块已处于相对高位，板块轮动节奏或进一步加快，把握结构性机会将成为关键。从中长期维度审视，市场仍处于趋势性行情的中段阶段。伴随国内积极因素的持续累积与发酵，股市驱动逻辑不断夯实，市场中枢有望稳步抬升。

　　不过，中邮证券则表示，从6月底开始的本轮上涨可以理解为银行红利触发和“反内卷”接棒的两段式结构，但目前银行的红利性价比消耗殆尽，同时“反内卷”需要经历政策预期到现实验证的冷静期，因此做多动力或出现真空期，此时更需注意进退有时和张弛有度。