公告日期：2025-08-29

合肥晶合集成电路股份有限公司

2025 年度提质增效重回报专项行动方案的

半年度评估报告

为践行“以投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行回报社会的责任感，合肥晶
合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 21 日发布了《晶
合集成“提质增效重回报”2024 年度评估报告暨 2025 年度行动方案》（以下简称“行动方案”），为公司 2025 年度提质增效重回报行动制定出明确的工作方向。2025 年上半年，公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将行动方案在报告期内的实施和效果评估情况报告如下：

一、聚焦经营主业，提升核心竞争力

公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模板制造等配套服务。随着行业景气度逐渐回升，公司持续优化产品结构，进入试产及量产阶段的项目滚动增多，整体产能利用率维持高位水平，产品的市场占有率稳步提升。2025 年上半年，公司实现营业收入 519,845.47 万元，较上年同期增长 18.21%；实现归属于母公司所有者的净利润 33,212.88 万元，较上年同期增长 77.61%；实现经营性现金流量净额 170,503.49 万元，较上年同期增长 31.65%。2025 年上半年公司综合毛利率为 25.76%。公司围绕行动方案的战略方向，积极聚焦主营业务，持续加大研发投入力度，全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及行业口碑，公司营收与净利润实现双增长，总体运营质量得到改善提升。

公司始终重视质量管理体系建设，以技术创新为核心动力，大力研发具有自主知识产权的核心技术，不断提升产品质量，丰富技术储备，并引入先进的生产设备和技术，加强质量管理，提升产品的稳定性和可靠性。目前公司主要量产平台良率均稳定在较高水平，为客户提供高性能、高良率、高可靠的晶圆代工服务，
产品获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，与众多客户建立了长期、紧密的合作关系。

公司不断推出有市场竞争力的新产品，优化产品结构，提升毛利水平。2025年上半年，公司实现主营业务收入 512,979.42 万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm 开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为 60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS 和 PMIC 产品营收占比不断提升。

公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。2025 年上半年，公司研发费用投入 69,482.02 万元，较上年同期增长 13.13%，占公司营业收入的 13.37%，新获得发明专利 139 项、实用新型专利 42 项。公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入
市场，如 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现批量生产、28nm 逻辑芯片持续流
片、55nm 堆栈式 CIS 实现全流程生产以及 55nm 逻辑芯片和 110nm Micro OLED
芯片实现小批量生产。

公司严格按照计划推进募投项目，确保资金使用效率和项目进度。截至 2025
年 6 月底，募集资金累计投入 84.56 亿元，累计投入进度 86.97%。其中，募投项
目“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金及偿还贷款”、“40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”的募集资金已按规定用途使用完毕并结项。同时在 2025 年上半年，公司根据市场变化和实际经营发展需要，终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”并将该项目募集资金投向变更至“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”，进一步提升募集资金的使用效率。

二、优化运营管理，实现降本增效

为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量和提高生产效率，公司建立了严格的采购流程、完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。同时，为提高运营效率，公司严格执行应收账款相关管理制度，完善内部控制，定期对客户信用重新评估，并积极采取多种举措促进应收账款回笼，目前公司主要客户的应收账款状
态良好。

公司持续完善绩效考核、人才晋升通道及激励机制，为公司长期健康发展提供坚实的人才支撑。20……
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