NO.1 港交所IPO新规正式落地生效

　　8月4日，港交所关于IPO（首次公开募股）定价机制的新规正式落地生效。根据新规，港股新股须至少分配40%股份予建簿配售投资者，公众认购部分最大回拨比例调整至35%。此外，港交所拟引入一个根据市值而设的层级式初始公众持股量要求，为申请上市的企业提供更明确的参考指引，吸引企业来港上市。港交所表示，新规的实施将提升定价效率，吸引国际发行人及投资者，巩固香港作为国际金融中心的地位。

　　点评：IPO新规生效后，大型企业因公众持股量门槛调整获灵活性，利于资本管理与上市安排。小型企业因自由流通量要求提升，上市难度或增加，需精准权衡股份分配策略。

　　NO.2 港股今年前7个月募资额居全球之首

　　8月4日，据LiveReport大数据披露，今年前7个月，港股市场共有51只新股上市，累计募资达1286亿港元，同比增长超6倍，并接近2023年与2024年两年募资之和，令香港继续稳坐全球IPO融资第一宝座。其中，八成以上的新股有基石投资者参与，基石投资总额合计达518亿港元，占募资额的40%以上。累计近400万人次参与港股打新，65%的新股实现首日上涨，年内已有9只新股实现翻倍，赚钱效应显著。

　　点评：今年前7个月港股IPO成绩亮眼，得益于政策支持、改革举措，也反映出港股市场对全球资本的吸引力提升，为后续企业融资与市场发展注入强劲动力。

　　NO.3 A股上市公司晶合集成拟赴港上市

　　8月1日，晶合集成（SH688249，股价21.72元）公告称，公司正筹划发行H股并在香港联交所上市。晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂之一，其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片。公司预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；同期实现归母净利润2.6亿元到3.9亿元，同比增长39.04%到108.55%。

　　点评：晶合集成业绩向好，上半年营收、净利双增。此次上市意在国际化布局，拓宽融资渠道。但半导体行业竞争激烈，技术迭代快，晶合集成需借上市破局，提升全球竞争力。

　　NO.4 峰岹科技、蓝思科技入列港股通

　　8月4日，深交所公告称，因峰岹科技（HK01304，股价149.30港元）和蓝思科技（HK06613，股价19.62港元）在香港市场价格稳定期结束且相应A股上市满10个交易日，根据《深圳证券交易所深港通业务实施办法》的有关规定，港股通标的证券名单发生调整，调入峰岹科技、蓝思科技，自2025年8月4日起生效。

　　点评：深交所调入峰岹科技和蓝思科技至港股通，为投资者拓宽选择。这利于其提升知名度、吸引资金，也反映港股通动态调整，契合市场变化。

　　NO.5 港股行情