8月3日，晶合集成方面独家回应中国证券报记者称，筹划港股上市主要为了拓展海外客户，主要出于投资战略布局方面的考虑。募集资金用途目前尚未确定，还在筹划阶段。预计公司H股上市对公司A股的影响不大。

　　晶合集成8月1日晚间公告，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

　　本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。

　　晶合集成2024年年报显示，公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。

　　2024年，晶合集成共实现营业收入约92.49亿元，同比增长27.69%。主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致。实现归属于上市公司股东的净利润约5.33亿元，同比增长151.78%。主要系报告期内公司营业收入同比增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。

　　2025年一季度，晶合集成共实现营业收入约25.68亿元，同比增长15.25%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元，同比增长70.92%。

　　Wind数据显示，8月1日，晶合集成收报21.57元/股，市值为433亿元。