公告日期：2025-06-27

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-033
合肥晶合集成电路股份有限公司

关于部分募投项目结项并将节余募集资金

永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 6 月 26 日
召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”予以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。公司监事会对上述事项发表了明确的同意意见，保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见，该事项无需提交公司股东会审议。现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用236,944,589.63 元后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 4月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况
详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合
集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募投项目基本情况

根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书》披露的首次公开发行股票募投项目计划，结合公司于 2025 年 5 月 28
日召开的 2024 年年度股东会审议通过的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计划，和调整后的募投项目及募集资金使用计划如下：

单位：亿元

序号 项目名称 拟使用募集资金金额

调整前 调整后

1 合肥晶合集成电路先进工艺研发项目 49.00 49.00

1.1 后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发 6.00 6.00
项目（包含 90 纳米及 55 纳米）

1.2 微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳 3.50 0.00
米及 40 纳米）

1.3 40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 15.00 15.00

1.4 28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目 24.50 28.00

2 收购制造基地厂房及厂务设施 31.00 31.00

3 补充流动资金及偿还贷款 15.00 15.00

合 计 95.00 95.00

注：募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”调整后的拟使用募集资金金额未包括转出的募集资金专户扣除银行手续费后的利息收入及理财收益。

截至 2024 年 12 月 31 日的募集资金使用情况详见公司于 2025 ……
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