公告日期：2025-08-30

山东天岳先进科技股份有限公司

2025 年度提质增效重回报行动方案的半年度评估报告

山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”）积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，进一步推动公司高质量发展和投资价值提升，维
护公司全体股东的利益，2025 年 3 月 28 日披露了《山东天岳先进科技股份有限
公司 2025 年度提质增效重回报行动方案》。根据公司 2025 年上半年度在经营管理、公司治理、信息披露、投资者回报等方面的实践情况，公司编制了《山东天岳先进科技股份有限公司 2025 年度提质增效重回报行动方案的半年度评估报告》，现汇报如下：

一、专注聚焦主业，持续提升经营质量

报告期内，公司持续以碳化硅半导体材料为核心业务，主动适应不断变化的经营环境，持续加大技术和产品研发的投入。公司以碳化硅衬底材料为核心，向大尺寸、高品质、全品类进行技术布局，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的碳化硅半导体材料解决方案。公司高度重视自主知识产权保护，秉承长期主义理念，坚持技术创新，致力于为企业、行业及社会创造更大价值。

1、深耕主业，强化巩固竞争优势

2025 年上半年，公司持续提升核心产品的产能产量。公司济南工厂的产能产量通过技术与工艺提升稳步推进，上海临港工厂已于 2024 年年中提前达到年产 30 万片导电型衬底的产能规划，目前正在推进二阶段产能提升计划，两个工厂合计设计产能已突破 40 万片。

2025 年上半年，公司实现营业收入 7.94 亿元；归属于上市公司股东的净利
润 1,088.02 万元。这一变动主要系公司战略性加大了研发投入。

2、深挖合作客户新订单，积极拓展新客户

随着全球对绿色低碳能源的需求日益增加，碳化硅材料在新能源汽车和光伏行业的市场前景广阔。公司通过加强在碳化硅衬底产品领域的长远布局，紧抓行业发展新机遇，提高市场份额，为未来的持续增长打下坚实的基础。同时，公司继续优化碳化硅衬底的产品结构，不断推动大尺寸、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升，深挖原有合作客户，积极拓展新客户、新产品，以保持在碳化硅材料市场的竞争力，最终实现产业链共赢，持续提升全球影响力。

公司已实现 8 英寸导电型衬底产品质量和批量供应。截至报告期末，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系，客户体系进一步完善。公司持续开拓光学等新兴领域客户，已与全球头部光学领域厂商建立了合作关系，并已获得相关客户多个订单，实现了光学领域碳化硅衬底产品的销售。

2025 年 7 月，公司与舜宇奥来微纳光学（上海） 有限公司（以下简称“舜
宇奥来”）达成战略合作，开启了微纳米光学领域和新材料领域两家龙头企业合作新篇章。此次合作，通过整合天岳先进的材料优势与舜宇奥来的光学技术专长，将助力碳化硅衬底材料在光学领域的应用，开拓一个新兴的蓝海市场。

2025 年 3 月，权威行业调研机构日本富士经济发布报告测算，2024 年全球
导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进（SICC）为 22.8%，稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。

3、持续丰富产品矩阵，助力下游应用拓展

公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司 8 英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货 8 英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向 8 英寸转型。

2024 年 11 月，公司向客户成功交付高质量低阻 P 型碳化硅衬底，标志着向
以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻 P 型碳化硅衬底将极大加速高性能 SiC-IGBT 的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。

2024 年 11 月，我们推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底。12 英寸碳化硅衬底
材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产
量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。

目前，公司已形成 6/8/12 英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括 12 英寸高纯半绝
缘型碳化硅衬底、12 英寸导电 p 型及 12 英寸导电 n 型碳化硅衬底。随着碳化硅
行业全面迈入“12 英寸新时代”，公司将以超大尺寸技术及产品为支点，持续深耕碳化硅半导体材料的蓝海市场。

二、持续进行研发创新投入情况

公司致力于研发创新，重点涵盖基础研究、产品开发及工程研发，确保公司不仅紧跟科技进步，并不断改进公司产品，巩固公司宽禁带半导体材料领……
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