天岳先进：
尊敬的投资者，您好！碳化硅半导体材料因拥有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。当前，公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中。公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底，正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透。 公司对行业动态和前沿技术发展趋势保持密切关注，积极探索碳化硅半导体材料在诸多领域的应用可能性，寻求碳化硅半导体材料的应用突破。具体信息请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注！