上证报中国证券网讯神工股份8月22日晚间披露半年报，上半年，公司实现营业收入2.08亿元，同比增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润4883.79万元，同比增长925.55%；基本每股收益0.29元。

　　报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化发展带动，公司订单增加。公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。

　　报告期内，公司大直径硅材料实现营业收入9252.70万元；公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，实现营业收入1.12亿元，接近2024年全年收入，继续保持增长态势；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。

　　未来，公司将继续精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求。公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时，积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。