8月22日晚间，神工股份(688233)发布2025年半年度报告，报告期内公司实现营业收入2.09亿元，同比增长66.53%；同期实现归属于上市公司股东的净利润4883.79万元，同比增长925.55%；业绩增长主要系半导体行业周期回暖，公司订单增加所致。

　　自成立以来，神工股份一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，并掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。

　　谈及经营情况，公司从主营业务进行了分析：报告期内，大直径硅材料实现营业收入9252.70万元；公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，报告期内实现营业收入11230.56万元，接近该业务2024年全年收入即11849.41万元，继续保持增长态势；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。

　　神工股份认为，据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前高端存储芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平有所增加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会，公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入。此外，公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求。

　　从行业情况来看，展望2025年下半年，SEMI预测2025年全年全球半导体制造设备销售额将达到1255亿美元，同比增长7.4%，在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年的销售额有望进一步攀升至1381亿美元的新高，实现连续三年增长。

　　神工股份表示，公司将继续精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。