8月22日，神工股份(688233)公布2025年半年报，公司营业收入为2.09亿元，同比上升66.5%；归母净利润为4884万元，同比上升925.6%；扣非归母净利润为4799万元，同比上升1132.4%；经营现金流净额为6751万元，同比下降13.9%；EPS(全面摊薄)为0.2868元。

　　其中第二季度，公司营业收入为1.03亿元，同比上升53.5%；归母净利润为2033万元，同比上升515.9%；扣非归母净利润为2124万元，同比上升632.8%；EPS为0.1194元。

　　截至二季度末，公司总资产20.38亿元，较上年度末增长2.3%；归母净资产为18.29亿元，较上年度末增长2.0%。

　　公司在2025年上半年报告中提到，受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求的带动，订单数量有所增加。具体而言，公司在大直径硅材料和硅零部件产品的销售上均实现了显著增长，分别实现营业收入9253万元和1.12亿元，后者接近2024年全年收入的水平。此外，半导体大尺寸硅片业务仍在工艺优化和客户认证阶段，尚未盈利。

　　管理层强调，未来公司将继续优化成本和产品结构，增强研发能力，以应对市场需求的变化。展望下半年，随着全球半导体市场的逐步复苏，公司将把握市场机会，稳健扩产，提升产品收入。整体来看，公司在经营业务方面实现了较大幅度的增长，展现出良好的市场前景。