公告日期：2025-08-23

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-026
锦州神工半导体股份有限公司

关于部分募投项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 8 月 22 日召
开了第三届董事会第七次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目” 达到预定可使用状态时间延期至 2026 年 10 月。本次调整未改变募投项目的投资方向、实施主体和实施方式，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）对本事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许［2023］2051 号）核准，公司向特定对象发
行人民币普通股(A 股)股票 10,305,736 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行
价格为 29.11 元，募集资金总额为人民币 299,999,974.96 元，扣除不含税的发行费用人民币 3,943,396.22 元后，实际募集资金净额为人民币 296,056,578.74元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司上述募集资金到位情况进行了审
验，并于 2023 年 9 月 15 日出具了《验资报告》（容诚验字［2023］110Z0012 号）。
为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、募集资金专户开户银行签署了《募集资金专户存储三
方监管协议》。以上情况详见 2023 年 10 月 13 日披露于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于开设募集资金专项账户并签订募集资金专户监管协议的公告》。

二、募集资金使用情况

截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金的具体使用情况如下：

单位：万元

项目投资 募集资金拟 募集资金 募集资金
序号 项目名称 总额 投入金额 累计已投 累计已投
入金额 入比例

集成电路刻蚀设备用硅

1 21,000.00 20,905.66 7,712.05 36.89%
材料扩产项目

2 补充流动资金 9,000.00 8,700.00 8,748.11 100.55%

合计 30,000.00 29,605.66 16,460.16 55.60%

注：公司募投项目及募集资金使用和存放具体情况详见公司于 2025 年 8 月 23 日披
露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司 2025 年半年度公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。

三、本次部分募投项目延期的具体情况

（一）本次募投项目延期情况

结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投 资用途及投资规模不发生变更的情况下，公司对项目达到预定可使用状态的时间 进行调整，具体如下：

原计划达到预定可使 延期后达到预定可使

序号 项目名称

用状态日期 用状态日期

集成电路刻蚀设备用硅材料

1 2025 年 10 月 2026 年 10 月

扩产项目

（二……
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