公告日期：2025-08-15

证券代码：688216 证券简称：气派科技
气派科技股份有限公司

2025年度向特定对象发行A股股票方案
的论证分析报告

二〇二五年八月

气派科技股份有限公司（以下简称“公司”或“气派科技”）是在上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，进一步增强公司资本实力、提升盈利能力，公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等法律、法规和规范性文件的相关规定，公司拟通过向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本次发行”）的方式募集资金不超过 15,900.00 万元（含本数），扣除相关发行费用后将全部用于补充流动资金。公司编制了本次发行方案的论证分析报告（以下简称“本报告”）。

如无特别说明，本报告相关用语与《气派科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义具有相同含义。

一、本次向特定对象发行的背景和目的

（一）本次发行的背景

1、国家行业规划及产业政策的大力支持

半导体产业是电子信息产业的基础和核心，是科技创新的先驱，在世界经济发展中占据越来越重要的地位。在新一轮科技和产业革命的背景下，云计算、大数据、5G、人工智能、工业互联网、智能网联汽车、新能源汽车等新需求、新应用不断涌现。无论这些新兴领域如何发展演变，都离不开半导体的支撑保障，并将进一步扩大对功率半导体的应用需求。

2021 年 3 月，第十三届全国人大第四次会议审议通过《中华人民共和国国
民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，提出要深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化，培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。2022 年 12 月，国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035 年）》提出：壮大战略性新兴产业，深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争
力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。为贯彻国家半导体产业发展战略部署，抢抓半导体产业发展重大机遇，广东省政府先后制定一系列鼓励与支持的产业政策。2021 年 7 月广东省政府印发《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出：以广州、深圳、珠海、佛山、东莞、惠州、江门等市为依托，重点发展 5G 器件、5G 网络与基站设备、5G 天线以及终端配件等优势产业，补齐补强第三代半导体、滤波器、功率放大器等基础材料与核心零部件产业，打造万亿级 5G 产业集群。

2、半导体封装测试行业拥有广阔的市场前景

半导体封装测试行业是整个半导体产业链中的关键环节，随着 5G 通信、物联网（IoT）、人工智能（AI）、自动驾驶汽车等新兴技术的发展，对高性能、低功耗、高可靠性的芯片需求增加，推动了封装测试市场的增长，先进封装技术如 3D 封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等正在逐渐增长，Yole
预测先进封装市场规模将从 2024 年的 450 亿美元增长至 2030 年的 800 亿美元，
年复合增长率达 9.4%。业内领先封测企业通过加速布局 3D 封装、Chiplet 技术持续保持竞争力，从技术层面，异构集成（如混合键合、扇出型封装）和 Chiplet技术成为突破摩尔定律的核心路径，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体的封装技术成为功率半导体不可或缺的技术。

根据中国半导体行业协会统计，2023 年全球封测市场规模为 822 亿美元，
同比增长 0.86%。未来，全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好预计 2026 年市场规模有望达 961 亿美元。根据中国半导体行业协会统计，中国市场 2023 年封装测试业销售额 2,932.2 亿元，市场空间广阔，为封测企业的长期可持续发展提供了有利条件。

3、半导体行业景气度逐步复苏

半导体行业呈现“强周期性”，每 3-5 年经历一轮“需求爆发-产能扩张-库存调整-复苏”的循环，2020-2021 年全球半导体……
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