公告日期：2025-07-17

深圳市泛海统联精密制造股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

深圳市泛海统联精密制造股份有限公司（以下简称“公司”或“统联精密”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司本次向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）方案及实际情况，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评估，编制了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：

本说明中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市泛海统联精密制造股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案》中相同的含义。

一、公司的主营业务

公司专业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售。围绕新材料的应用，公司在能力范围内持续拓展多样化精密零部件制造能力，逐步打造精密零组件综合技术解决方案平台。目前，公司具有金属粉末注射成型（MIM）、高精密线切割成型、高精密车铣复合成型、高速连续冲压成型、高精密数控机械加工（CNC）、高精密激光加工等多样化精密零部件制造能力。此外，公司结合未来行业的发展趋势，在钛合金等新型轻质材料及 3D 打印等新技术的应用方面，积极进行技术储备与产能布局。

公司的产品以定制化为主，可广泛应用于汽车、消费电子、医疗和其他工具等领域。目前，以收入来源来看，公司产品主要应用于新型消费电子领域，涉及折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能触控电容笔、智能穿戴设备、航拍无人机、运动相机等。

公司以客户需求为导向，凭借具有综合竞争力的差异化精密零部件技术解决方案以及可靠的产品质量和交货周期，与苹果、荣耀、亚马逊、安克创新等国内外知名消费电子品牌及其 EMS 厂商建立了良好的合作关系，并在行业内赢得了良好的声誉。

二、本次募集资金投向方案

根据公司第二届董事会第十八次会议决议，公司本次发行的可转债所募集资金总额不超过 59,500 万元（含本数），扣除发行费用后，用于以下项目的投资：
单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金金额

1 新型智能终端零组件（轻质材料） 49,083.17 46,500.00
智能制造中心项目

2 补充流动资金及偿还银行贷款 13,000.00 13,000.00

合计 62,083.17 59,500.00

注：上述拟使用募集资金金额已扣除公司本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前，公司已投入及拟投入的财务性投资金额 2,000 万元。

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

（一）新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目

1、项目概况

本项目的投资总额为 49,083.17 万元，拟使用本次募集资金金额为 46,500.00
万元。

2、项目实施的必要性

（1）AI 驱动智能终端形态革新，结构件产能升级助力消费电子产业突破

随着生成式 AI 技术的快速演进，消费电子厂商正加速推进其在终端侧的深度部署，驱动行业掀起新一轮硬件创新浪潮。以手机、PC、智能穿戴设备为代表的消费电子产品，正经历从传统单一功能形态向形态革新与场景深度融合的深刻变革。

在这一硬件创新浪潮中，折叠屏手机、AI PC、智能眼镜及可穿戴设备等新型智能终端通过技术创新与功能重构，形成了差异化竞争力。此类终端产品不仅依托 AI 算法对交互体验进行多维度优化，并结合高算力芯片与轻质材料的集成应用，不仅在产品形态上实现了迭代升级，更推动用户对设备功能的核心需求从“工具属性”向“智能生态入口”转变，有效提……
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