公告日期：2025-06-13

关于北京华峰测控技术股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）

北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层

二〇二五年六月

上海证券交易所：

根据贵所《关于北京华峰测控技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2025〕50 号）（以下简称“审核问询函”）要求，中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）会同北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“公司”、“华峰测控”或“发行人”）及大信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”或“申报会计师”）、北京德和衡律师事务所（以下简称“律师”或“发行人律师”）等中介机构，按照贵所的要求对审核问询函中提出的问题进行了认真研究，现逐条进行说明，请予审核。

说明：

一、如无特别说明，本回复意见中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。

二、本回复意见中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

目录

1.关于本次募投项目...... 3
2.关于前次募投项目...... 19
3.关于融资规模和效益测算...... 26
4.关于经营情况...... 42
5.关于财务性投资...... 71
保荐人关于发行人回复的总体意见...... 80

1.关于本次募投项目

根据申报材料，发行人本次向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过 100,000.00 万元，用于投资“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”和“高端 SoC 测试系统制造中心建设项目”。

请发行人说明：（1）本次两个募投项目与公司现有业务，以及两个募投项目之间的区别与联系，结合行业发展情况、公司经营规划、开发 ASIC 芯片测试系统及 SoC测试系统的考虑等，说明实施本次募投项目的必要性；（2）“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”的具体研发内容、目前研发进展及后续安排，与前次募投项目“科研创新项目”的区别与联系，并结合公司研发模式、人才及技术储备、研发难点的攻克情况、客户验证情况（如有）等，说明实施本次募投项目的可行性；（3）“高端 SoC 测试系统制造中心建设项目”的具体建设内容，与前次募投项目“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”的区别与联系，是否存在重复性建设，是否属于新产品，是否符合投向主业的要求；（4）结合 SoC 测试系统的市场空间、竞争格局、公司竞争优劣势、同行业公司扩产情况、公司客户储备及意向订单或潜在订单等情况，说明本次募投项目新增产能消化的合理性；（5）本次募投项目用地是否均已取得，新增租赁办公楼是否存在不确定性。

请保荐机构进行核查并发表明确意见。

回复：

公司于 2025 年 6 月 9 日召开第三届董事会第十二次会议、第三届监事会第十二次
会议，对本次发行方案中的发行数量、发行规模和募集资金用途进行调整，基于谨慎性
考虑，募集资金总额由 100,000.00 万元（含 100,000.00 万元）调整至 74,947.51 万元（含
74,947.51 万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”，本次可转债不再将“高端 SoC 测试系统制造中心建设项目”作为募投项目，后续公司拟以自有或自筹资金投入。

一、本次两个募投项目与公司现有业务，以及两个募投项目之间的区别与联系，结合行业发展情况、公司经营规划、开发 ASIC 芯片测试系统及 SoC 测试系统的考虑等，说明实施本次募投项目的必要性

（一）本次募投项目与公司现有业务的区别与联系

1、公司现有业务情况

自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的国产化，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及 IGBT 等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。公司主要产品为STS8200、STS8300 系列半导体自动化测试系统，基于现有测试平台的功率模块测试产品，2023 年，公司推出了面向 SoC 测试领域的全新一代测试系统 STS8600。

2、“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”与公司现有业务的区别与联
系

“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”（以下简称“研……
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