公告日期：2025-06-10

证券代码：688200 证券简称：华峰测控
北京华峰测控技术股份有限公司

Beijing Huafeng Test & Control Technology Co.,Ltd.
（北京市海淀区丰豪东路 9 号院 5 号楼 1 至 5 层 101,102,103）
向不特定对象发行可转换公司债券

募集资金使用可行性分析报告

（修订稿）

二〇二五年六月

北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”或“公司”）拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 74,947.51 万元（含74,947.51 万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目 投资金额 拟使用募集资金

1 基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目 75,888.00 74,947.51

合计 75,888.00 74,947.51

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会（或董事会授权人士）可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

二、本次募集资金投资项目的具体情况

（一）基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目

1、项目概况

本项目的实施主体为北京华峰测控技术股份有限公司及子公司，实施地点为公司现有场地和拟租场地，不涉及新增建设项目用地。总投资为 75,888.00 万元，拟使用募集资金不超过 74,947.51 万元。本项目建成后，公司研发将具备测试系统的核心 ASIC 定义及架构设计能力，为后续高端 SoC 测试系统国产化做好技术准备，并以此构建长期稳定和可靠的测试系统核心 ASIC 供应链，打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖，提升公司核心竞争力。

2、项目实施的必要性

（1）响应半导体产业国家发展战略，提升创新能力与国际竞争力

半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保证国家信息安全的重要支撑，是衡量一个国家现代化程度及综合国力的重要标志。

我国目前已成为世界上最大的半导体消费市场，也在半导体生产上占据日益
重要的地位。据集邦咨询（Trend Force）于 2023 年 12 月的预测，2023 年至 2027
年间中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将自 31%上升至 39%。这一显著的增长趋势表明，我国半导体产业在全球产业链中的地位日益重要，随着我国半导体产业的不断发展，上游晶圆产能的持续扩张以及先进封装等技术的推动，为国产测试设备厂商带来了难得的发展契机。

近年来，为助力我国半导体产业蓬勃发展，增强其创新能力与国际竞争力，国家相继颁布了一系列激励政策，诸如《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见》（工信部联科〔2024〕12 号)、《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025 年）》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》等政策，大力支持技术领先的半导体设备企业发展，将创新置于现代化建设全局的核心位置，把科技自立自强视作国家发展的战略支撑。

本项目是公司响应半导体产业国家发展战略，提升创新能力与国际竞争力的重要举措。

（2）实现 ASIC 芯片研发能力，加速推进国产高端测试机的研发进程

半导体测试系统是用于测试和验证半导体器件性能的复杂系统，需要多种类型的芯……
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