公告日期：2025-06-10

证券代码：688200 证券简称：华峰测控 公告编号：2025-039
北京华峰测控技术股份有限公司

第三届董事会第十二次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十二次会议于2025年6月9日上午10点30分在公司会议室以现场结合通讯表决的方式召开。本次会议应到董事6名，实到董事6名。会议由董事长孙镪主持。本次会议的召集和召开符合《公司法》《公司章程》的有关规定。会议以投票表决方式审议通过了以下议案：

一、《关于修订〈公司向不特定对象发行可转换公司债券方案〉的议案》

根据《公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定及公司股东大会的授权，根据相关监管要求并结合公司实际情况，公司董事会对本次向不特定对象发行可转换公司债券方案中的发行数量、发行规模和募集资金用途进行调整，具体内容如下：

(一) 发行数量

本次修订前：

本次可转债拟发行数量为不超过 10,000,000张（含本数）。

本次修订后：

本次可转债拟发行数量为不超过7,494,751张（含本数）。

(二) 发行规模

本次修订前：

根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次可转债发行总额不超过人民币100,000.00万元（含100,000.00万元），具体发行规模由公司股东大会授权董事会及其授权人士根据发行时相关法律法规、公司财务状况在上述额度范围内确定。

本次修订后：

根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次可转债发行总额不超过人民币74,947.51万元（含74,947.51万元），具体发行规模由公司股东大会授权董事会及其授权人士根据发行时相关法律法规、公司财务状况在上述额度范围内确定。

(三) 本次募集资金用途

本次修订前：

本次发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过人民币100,000.00万元（含100,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金额

1 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目 75,888.00 75,888.00

2 高端SoC测试系统制造中心建设项目 25,361.00 24,112.00

合计 101,249.00 100,000.00

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会（或董事会授权人士）可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

本次修订后：

本次发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过人民币 74,947.51 万元
（含 74,947.51 万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金额

1 基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目 75,888.00 74,947.51

合计 75,888.00 74,947.51

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公……
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