《科创板日报》8月15日讯（记者郭辉）生益电子2025年半年度报告显示，该公司期内实现营业收入37.69亿元，同比增长91.00%；归母净利润5.31亿元，同比增长452.11%；扣非净利润5.28亿元，同比增长483.25%。

　　今年第二季度，该公司实现营业收入21.89亿元；归母净利润3.30亿元；扣非净利润3.30亿元。

　　该公司表示，业绩增长主要由于紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，提升高附加值产品占比，巩固中高端市场竞争力。在AI服务器与高性能计算需求的持续带动下，今年上半年行业保持增长趋势，其中HDI和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。

　　报告期内，生益电子经营活动产生的现金流量净额为4.33亿元，同比增长117.52%。财报中指出，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。

　　主营业务收入方面，服务器领域持续加码AI服务器赛道，相关项目成效显著，推动服务器产品销售额占比大幅提升；汽车电子领域深化与全球领先企业的战略合作，智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块产品成功开发，上半年订单稳步增长；海外市场取得持续性进展；HDI、光模块及软硬结合板方面，东城四期（三厂、四厂）实现规模化生产，相关产品产能持续释放；“智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目”按计划推进，截至报告披露日已开始试生产。

　　上半年，生益电子研发投入为1.95亿元，同比增长67.51%，占营业收入比重为5.16%。研发投入增长主要由于本期加大研发投入以及股权激励费用增加。

　　上半年末研发人员数量为794人，占该公司总人数比例为11.36%，同比下降2.81个百分点；研发人员平均薪酬为11.53万元，同比增长92.17%。

　　截至2025年6月30日，该公司累计申请知识产权709个，其中发明专利581个，实用新型专利78个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权23个；累计获得知识产权369个，其中发明专利282个（含1个美国发明专利）。

　　目前该公司掌握大尺寸印制电路制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等多项核心技术，广泛应用于网络、卫星通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。

　　PCB行业受AI产业快速发展支撑，2025年全球PCB市场产值增长7.6%，中国仍占主导地位。生益电子营收位列2024年全球百强PCB企业第35位，聚焦通信网络、计算机/服务器、汽车电子等行业，行业地位稳定。

　　在募投项目方面，“东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目”累计投入募集资金10.58亿元，累计投入进度102.40%，项目已于2022年12月达到预定可使用状态，实现效益1.69亿元；“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”原为“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”，2025年3月26日变更用途，计划投资总额6.38亿元，截至报告期末累计投入5,958.66万元，投入进度9.34%。

　　值得关注的是，生益电子在上半年财报发布日同步披露，计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包含吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，新增投资约17.5亿元。

　　据介绍，上述项目将分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，预计2026年和2027年分别开始试生产。项目聚焦于满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求。资金来源为自有或自筹资金。项目实施可能面临政策调整、项目核准等风险，以及市场需求增长低于预期等不确定性。