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发表于 2025-08-15 21:20:40 股吧网页版
PCB产业呈现复苏态势 生益电子上半年净利润同比增长452.11%
来源:证券日报

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  本报记者李雯珊见习记者张美娜

  8月15日晚间,生益电子股份有限公司(以下简称“生益电子”)披露2025年半年度报告,公司在2025年上半年实现营业收入37.69亿元,同比增长91%;归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元,同比增长452.11%。

  公开资料显示,生益电子主要从事各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司主要通过核心技术为客户提供定制化印制电路板(PCB)产品,主要产品按照应用领域划分包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板和其他板。

  生益电子相关负责人向《证券日报》记者表示,受益于行业基数较低及人工智能等高端应用领域的快速扩张,PCB产业整体呈现复苏态势。2025年上半年,在AI服务器与高性能计算需求的持续带动下,行业保持增长趋势,其中HDI(高密度互连板)和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。

  市场规模方面,行业研究机构Prismark统计数据显示,2024年,全球印制电路板行业总产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。中长期来看,全球印制电路板行业将迎来复兴,预计2029年全球印制电路板产值有望达到946.61亿美元,对应2024年至2029年年均复合增长率约为5.2%。

  与此同时,生益电子也在积极开展产品研发和产能建设相关工作。上述公司人士介绍,面对高端应用市场的结构性增长机遇,公司以“实现市场覆盖新突破”为目标,重点布局高端产品线产能,同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级,持续提升制程能力以满足市场需求。

  半年报显示,为满足市场对高端产能的需求,公司优化产能布局,一方面通过关键设备增补打通生产瓶颈,在各工厂开展产能提升工作。另一方面公司募投项目东城四期(三厂、四厂)稳步运营,目前已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产,产能持续释放,利润贡献持续提升。此外,公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进,并已开始试生产,项目全面投产后将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力,同时公司提前策划项目二期,以快速响应日益增长的市场需求。

  此外,生益电子同日披露的另一则公告显示,公司计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目,其中包含吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用,新增投资约17.5亿元。项目将分两阶段实施,总建设周期计划2.5年,预计2026年和2027年分别开始试生产。项目聚焦于满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求。

  “印制电路板行业将进入一个新的增长周期。”方正证券分析师赵璐向《证券日报》记者表示,随着前两年市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段,以及人工智能应用的加速推进,印制电路板行业进入行业拐点,尤其是高端PCB需求将进一步快速增长。

  此外,生益电子还抛出了分红计划,公司计划以每10股派发现金红利3元(含税),合计拟派发现金红利2.47亿元。

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