而AI端侧设备性能爆发正驱动PCB技术革命，PCB作为芯片基座和信号传输通道，是电子设备中不可或缺的核心组件，我对PCB产业未来发展保持长期乐观态度。
在AI服务器与光通信技术迭代的双轮驱动下，PCB（印刷电路板）与CPO（共封装光学）正形成深度协同的技术矩阵。
据报告显示，2025年全球800G光模块市场规模将突破120亿美元，年复合增长率达67%。而作为承载核心元器件的高端PCB，其全球市场规模预测将于2026年达到1080亿美元。
那么，这技术联动的底层逻辑在于将AI算力提升导致传统可插拔光模块遭遇功耗瓶颈，通过CPO光电共封装将功耗降低30%-50%，但需要PCB提供超高密度互连和更低传输损耗。
CPO助力系统整体功耗减少22%
当前产业正处于"需求爆发→技术突破→业绩兑现"的三阶段爬坡期。在此背景下，兼具技术协同能力和产能先发优势的企业将率先享受行业红利。
本期将聚焦PCB+CPO双产业链，基于业务关联度和业绩情况两个维度，精选出关注度较高的优质标的，为大家提供研究参考。
声明：本文所有内容仅为个人研究记录，提及个股均作案例探讨，不构成任何买卖建议。
生益电子（688183）
PCB：公司突破性开发AI服务器专用PCB解决方案，完美适配英伟达H200等旗舰芯片，单台AI服务器PCB价值量较传统产品提升3-5倍。
CPO：聚焦CPO光电共封装核心材料研发，其高频高速PCB基板已通过多家光模块厂商认证。
预计2025年半年度净利润盈利51120万元-54910万元，同比增长432.01%- 471.45%。
$广合科技(SZ001389)$ 广合科技（001389）
PCB：公司围绕算力产品持续投入，在高多层PCB及高阶HDI取得技术突破，并获得客户认可。
CPO：聚焦CPO技术配套PCB研发，已实现400G光模块PCB量产，800G产品进入验证阶段。
预计2025年半年度净利润盈利48500万元-50500万元，同比增长51.85%-58.12%。
$生益科技(SH600183)$ 生益科技（600183）
PCB：公司创新研发的封装用覆铜板已实现卡类封装、LED及存储芯片等领域规模化应用，并攻克核心工艺技术壁垒，正向更高端产品领域延伸布局。
CPO：聚焦CPO封装基板材料研发，其高频高速覆铜板M6/M7通过英伟达GB200认证，独家供应光连接基板。
预计2025年半年度净利润盈利140000万元-145000万元，同比增长50%-56%。
鹏鼎控股（002938）
PCB：公司凭借AI专用PCB技术积淀，率先实现端侧算力板卡量产，现为国内AIoT设备PCB核心供应商。
CPO：公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，以高阶产品抢攻光模块市场。
预计2025年半年度净利润盈利119826万元-125970万元，同比增长52.79%-60.62%。
*再次声明：在本文当中所涉及到的各类信息，全部都是来源于上市公司所发布的公告、行业协会以及持牌机构对外公开的研究报告。在此需要着重说明的是，文章未直接引用任何第三方投资建议或结论。本文的目的仅仅是作为一种探讨和研究，文中所阐述的所有内容，绝对不构成任何形式的投资推荐。
