公告日期：2025-08-30

中国国际金融股份有限公司

关于希荻微电子集团股份有限公司

使用部分闲置募集资金暂时

补充流动资金的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》等有关规定，对公司使用部分闲置募集资金（含超募资金）暂时补充流动资金的事项进行了审慎核查，具体情况如下：

一、 募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 12 月 14 日出具的《关于同意广东希荻
微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3934 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,010,000 股，每股发行价格为人民币 33.57元，募集资金总额为 134,313.57 万元；扣除发行费用共计 12,172.72 万元后，募集资金净额为 122,140.85 万元，上述资金已全部到位，经普华永道中天会计师事务所（特
殊普通合伙）审验并于 2022 年 1 月 17 日出具了普华永道中天验字(2022)第 0095 号
《广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行人民币普通股 A 股验资报告》。

公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、 募集资金投资项目情况

（一）募集资金投资项目使用计划

根据《广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说
明书》及《希荻微电子集团股份有限公司关于部分募投项目调整投资规模及延期的公告》（公告编号：2024-075），公司首次公开发行募集资金在扣除各项发行费用后将用于的投资项目具体如下：

单位：万元

序号 项目名称 调整后投资总额 调整后募集资金承诺
投资总额

1 高性能消费电子和通信设备电源管理 20,617.79 20,617.79
芯片研发与产业化项目

2 新一代汽车及工业电源管理芯片研发 8,531.56 8,531.56
项目

3 总部基地及前沿技术研发项目 20,019.66 20,019.66

4 补充流动资金 9,000.00 9,000.00

合计 58,169.01 58,169.01

（二）募集资金使用情况

截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金投资项目进度等情况请详见公司于 2025
年 8 月 30 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《希荻微电子集团股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》。

三、 前次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的情况

公司于 2024 年 8 月 29 日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第九
次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币 2 亿元（包含本数）闲置募集资金暂时补充流动资金，仅限于公司的日常经营、业务拓展等与主营业务相关的生产经营使用，使用期限自 2024
年 9 月 22 日起至 2025 年 9 月 21 日止，在有效期内上述额度可以滚动循环使用。具
体内容详见公司于 2024 年 8 月 30 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披
露的《希荻微电子集团股份有限公司关于使用部分闲置募集……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。