2025年7月9日晚，希荻微（688173.SH）发布重大资产重组草案，拟以“发行股份+支付现金”方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股权，交易对价3.1亿元人民币，并同步募集配套资金不超过9,948.25万元用于支付现金对价及中介费用。这项重组标志着希荻微在模拟及数模混合集成电路领域加速布局，意在实现技术、产品及市场的深度融合，进一步夯实核心竞争力。
希荻微与诚芯微均为Fabless模式集成电路设计企业，前者聚焦消费电子与车载电子芯片，客户涵盖三星、小米、OPPO、vivo、荣耀等全球品牌，产品已打入国际主芯片平台与OEM体系；后者则深耕电源管理芯片、电机驱动、MOSFET与电池管理芯片，并积累了消费电子、汽车电子、电动工具、小功率储能等多领域客户资源。此次整合将充分实现从技术研发、产品序列到销售渠道的高效互补，有利于快速拓展希荻微的芯片产品线与下游应用场景，进一步夯实其在智能终端与新能源汽车等新兴行业的市场渗透力。公司计划通过加快对诚芯微的整合，实现研销协同，推进产品生态一体化，进一步打造具备“研发深度+市场广度”的IC企业。
根据评估报告，以2024年10月31日为评估基准日，诚芯微100%股权评估值为31,100万元，较其账面净资产实现214.37%的溢价，体现出市场对其技术积淀与未来盈利能力的高度认可。交易方承诺诚芯微2025年-2027年净利润分别不低于2,200万元、2,500万元、2,800万元，累计7,500万元，稳健的业绩承诺安排也为本次并购后的协同释放奠定良好基础。
重组完成后，公司总资产将提升24.16%，归母净资产增长11.78%，2024年营业收入预计增长36.20%。
交易对方所获股份自发行结束起锁定12个月，未来三年按承诺业绩完成情况分期解锁。同时，若未达成业绩目标，将依据《业绩补偿及超额业绩奖励协议》进行股份优先补偿，若股份不足则以现金补偿，切实保障中小股东权益。值得一提的是，希荻微将通过治理机制完善、利润分配强化等方式，持续增强投资者回报预期。
此次并购不仅是简单的规模扩张，更是一次从底层技术到市场结构的战略重塑。通过精准对接诚芯微在垂直领域的技术资源，希荻微有望在竞争激烈的芯片赛道中构建出更具韧性与广度的成长曲线。若协同效应按预期兑现，公司将在模拟芯片细分市场中稳步走向更高维度的价值重估。
