科创板融资余额较前一交易日增加7.55亿元，融券余额增加2003.01万元。319股融资余额环比增加，201股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至6月24日，科创板两融余额合计1554.69亿元，较上一交易日增加7.75亿元。其中，融资余额合计1549.40亿元，较上一交易日增加7.55亿元；融券余额合计5.30亿元，较上一交易日增加2003.01万元。

　　融资余额方面，截至6月24日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额71.15亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为44.04亿元、36.20亿元。环比变动来看，319只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有265只。融资余额增幅较大的是德龙激光、生益电子、金橙子，环比上个交易日增加27.01%、21.91%、19.33%；降幅居前的有中触媒、长阳科技、华峰测控，环比下降14.06%、9.91%、8.57%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.18亿元，其次是中芯国际、寒武纪，融券余额分别为0.17亿元、0.15亿元。环比变动来看，201只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有72只。融券余额增幅较大的是方邦股份、嘉元科技、诺泰生物，环比上个交易日增加451.40%、125.69%、87.38%；降幅居前的有新相微、阿特斯、美迪西，环比下降84.11%、50.06%、39.79%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。