8月3日晚间微导纳米(688147)公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.7亿元（含11.7亿元），扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。

　　微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，向下游客户提供尖端薄膜沉积设备、配套产品及服务。

　　在半导体领域内，该公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。

　　据披露，此番微导纳米拟使用本次募集资金6.43亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。项目实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，投资总额为6.7亿元，拟计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力，建成后达产年的预计销售收入为15.65亿元。

　　薄膜沉积设备作为半导体制造过程中的关键设备，其性能和技术水平直接关系到芯片的质量和性能。随着国内半导体市场的不断扩大，对薄膜沉积设备的需求也在持续增长。然而，目前我国在高端薄膜沉积设备领域基本依赖进口，这不仅增加了生产成本，也制约了我国半导体产业的供应链安全。

　　微导纳米表示，公司致力于薄膜沉积设备研究，经过多年发展，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，覆盖多类工艺技术和产品类别。目前，公司产品已经覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等领域。近年来，受下游市场需求增长影响，公司规模迅速扩张，销量增长迅速，公司半导体薄膜沉积设备销售额由2021年的0.25亿元增长到2024年的3.32亿元，CAGR为136.21%。截至2024年末，公司半导体领域在手订单量为15.05亿元，现有的生产能力难以支撑公司在业务规模上的扩张，为了保证公司的产品交付质量及交付能力，公司急需扩建新的生产场地。

　　本项目将引进先进生产设备和验证检测设备，在增加公司产能的同时，进一步提高质控能力，保障高效稳定的交付水准；此外，本项目还将搭建覆盖生产全流程的智能管理系统，提升公司生产效率和运营效率，以最大化释放公司产能。因此，本项目的建设是公司实现战略发展目标、提升综合竞争力的重要举措。