清溢光电：
尊敬的投资者，您好！目前，半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。平板显示掩膜版技术方面，公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产。