公告日期：2025-08-26

广东利扬芯片测试股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的半
年度评估报告

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”或“利扬芯片”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，推动公司持续优化经营和规范治理，增强投资者信心，促进公司可持续发展，公司于 2025
年 4 月 30 日在上海证券交易所发布了《2024 年度“提质增效重回报”行动方案
评估报告暨 2025 年度“提质增效重回报”行动方案》。

2025 年度，公司将继续深入开展“提质增效重回报”行动。现将 2025 年半
年度“提质增效重回报”行动方案的实施进展及效果评估情况报告如下：
一、聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局

公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。

主体聚焦集成电路测试主业，“利民族品牌，扬中华之芯”作为企业使命，锚定独立第三方专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优势，建立起覆盖高算力、工业控制、汽车电子、传感器、AIoT、消费电子、存储、特种芯片等多领域的测试服务能力，凭借可靠的技术实力和优质服务，吸引众多知名设计公司达成战略合作伙伴，成为国内知名的独立第三方专业测试技术服务商。2025 年上半年，公司集成电路测试相关
业务营业收入 27,729.14 万元，同比增长 21.85%，其中 2025 年第二季度营业收
入 15,025.91 万元，创公司成立以来单季度历史新高。

左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现 25μm 以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国
内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至 20μm 并实现量产，大幅提升Gross Dies(裸片总数)数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。2025 年上半年，公司晶圆磨切业务营业收入674.54 万元，同比增长 111.61%。

右翼联合上海叠铖光电科技有限公司（以下简称“叠铖光电”）达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电依托全天候超宽光谱叠层图像传感芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），既降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性以满足辅助/自动驾驶需求，亦适用于机器人视觉的高精度与宽光谱智能识别。

2025 年半年度，我们坚持聚焦主业，将通过内生增长与辅以外延并购推动高质量发展；左翼着力技术革新改良，协助客户市场下沉，筑牢主业根基；右翼突破前沿核心技术，搭建跑通矿区复杂地形及天气的自动驾驶视觉算法模型。公司将坚定不移地深化“一体两翼”战略布局，坚持以市场为导向，强化技术创新，共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。

二、坚定创新驱动发展方针，赋能竞争“核”动力

自公司设立伊始，始终坚定创新驱动的发展方针，始终坚定高强度的研发投入，始终坚定人才自主培养与研发体系架构的科学搭建。公司凭借长期积累的技术底蕴，持续迸发的创新活力以及对行业发展趋势的敏锐洞察与把握，前瞻性规划迎接市场需求，不断推出一系列具有技术独创性的集成电路测试方案，屡获客户认可并成为多项领域独家测试供应商。集成电路测试方案自主研发成为公司持续发展的灵魂及核心竞争力之一，为公司营业收入增长提供研发技术支持与保障。
公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术专业性的测试方案上具有突出表现，通过技术、品质、产能需求预判、交期等方面构成的核心竞争力，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，有助于提高与客户战略合作的高度与紧密度。

公司结合业务发展需求，以强化产线技术升级与业务场景的技术应用能力，满足公司以研发为根基的“研产业”一体化的发展趋势。

2025 年半年度，公司研发人员共 239 名，研发投入 3,730.74 万元，占营业
收入 13.13%；公司成立至 2025 年半年度，累计研发 44 大类芯片测试解决方案，
完成数千种……
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