公告日期：2025-07-30

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2025-038
杭州晶华微电子股份有限公司

关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目

的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“晶华微”）于 2025年 7 月 29 日召开第二届董事会第十八次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金向全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司（以下简称“晶华智芯”）提供不超过 3,500 万元的借款以实施募投项目“研发中心建设项目”。该事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交股东会审议。保荐机构国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对该事项发表了同意的意见。具体情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1203 号），公司首次向社会公开发行人民币普通股 1,664 万股，每股发行价格为人民币 62.98 元，募集资金总额为 1,047,987,200.00 元；减除发行费用 127,450,183.35 元后，募集资金净额为 920,537,016.65 元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊
普通合伙）审验并于 2022 年 7 月 26 日出具了验资报告（天健验﹝2022﹞385 号）。
为规范公司募集资金管理和使用，上述募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、募集资金专户监管银行签署了募集资金三方监管协议。

二、募投项目的基本情况及调整情况

根据公司披露的《杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创

板上市招股说明书》以及公司于 2025 年 7 月 10 日召开了第二届董事会第十七次

会议、第二届监事会第十一次会议，于 2025 年 7 月 29 日召开了公司 2025 年第

一次临时股东大会审议通过的《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实

施主体、实施地点的议案》，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计

划如下：

单位：万元

序号 募投项目名称 总投资额 原计划投入募集资金 调整后投入募集资金 实施主体

智 慧 健 康 医 疗 杭州晶华微电子股
1 ASSP 芯片升级 21,089.00 21,089.00 21,089.00 份有限公司

及产业化项目

2 工控仪表芯片升 19,069.00 19,069.00 19,069.00 杭州晶华微电子股
级及产业化项目 份有限公司

终止实施。截至 2025

高 精 度 年 5 月 31 日，项目实

PGA/ADC 等 模 际 投 入 募 集 资 金 杭州晶华微电子股
3 拟信号链芯片升 17,519.00 17,519.00 3,149.81 万元，公司将 份有限公司

级及产业化项目 剩余募集资金继续存

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