公告日期：2025-07-30

关于杭州晶华微电子股份有限公司

使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目
的核查意见

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）作为杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规的相关规定，对晶华微使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目事项进行了核查，核查情况及核查意见如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1203 号），公司首次向社会公开发行人民币普通股 1,664 万股，每股发行价格为人民币 62.98 元，募集资金总额为 1,047,987,200.00 元；减除发行费用 127,450,183.35 元后，募集资金净额为 920,537,016.65 元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普
通合伙）审验并于 2022 年 7 月 26 日出具了验资报告（天健验﹝2022﹞385 号）。
为规范公司募集资金管理和使用，上述募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、募集资金专户监管银行签署了募集资金三方监管协议。

二、募投项目的基本情况及调整情况

根据公司披露的《杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科

创板上市招股说明书》以及公司于 2025 年 7 月 10 日召开了第二届董事会第十

七次会议、第二届监事会第十一次会议，于 2025 年 7 月 29 日召开了公司 2025

年第一次临时股东大会审议通过的《关于募投项目延期、终止以及增加实施内

容、实施主体、实施地点的议案》，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金

使用计划如下：

单位：万元

序号 募投项目名称 总投资额 原计划投入募集资 调整后投入募集资金 实施主体

金

智 慧 健 康 医 疗 杭州晶华微电子股
1 ASSP 芯片升级 21,089.00 21,089.00 21,089.00 份有限公司

及产业化项目

2 工控仪表芯片升 19,069.00 19,069.00 19,069.00 杭州晶华微电子股
级及产业化项目 份有限公司

终止实施。截至 2025

高 精 度 年 5 月 31 日，项目实

PGA/ADC 等模 际 投 入 募 集 资 金 杭州晶华微电子股
3 拟信号链芯片升 17,519.00 17,519.00 3,149.81 万元，公司将 份有限公司

级及产业化项目 剩余募集资金继续存

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杭州晶华微电子股
4 研发中心建设项 12,323.00 12,323.0……
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