蓝特光学:2025-08-28投资者关系活动记录表 [下载原文]
浙江蓝特光学股份有限公司
投资者关系活动记录表
股票简称:蓝特光学 股票代码:688127 编号:20250828
特定对象调研 分析师会议
投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会
动类别 □新闻发布会 □路演活动
现场参观 其他: 机构现场调研
山西证券、西南证券、财通证券、国信证券、华西证券、国泰海通、
参与单位名称
智诚海威资管、混沌投资、健顺投资、景顺长城基金、海富通基金
时间 2025 年 8 月 27 日~2025 年 8 月 28 日
地点 公司行政楼会议室
公司接待人员 董事会秘书:郑斌杰
姓名 证券事务代表:陈夏晟
一、回答投资者提问
问题 1:公司近年来研发费用一直保持增长,请问主要投入在哪些应
用领域?公司对研发投入的规划是怎么制定的?
答:公司的研发规划一般结合客户需求响应和主动技术储备两方面考
量开展工作。一方面,随着公司与多方大客户的合作关系逐步深化、
技术实力得到客户的广泛认可,公司能够在相对较早的阶段拥有更多
投资者关系活
接触客户潜在需求的机会,同时部分关键客户的项目规划、开发周期
动主要内容介
对于研发投入力度的要求也较高;另一方面,随着下游 AR、手机端
绍
应用升级需求逐步清晰,公司也结合市场发展的方向加强新技术、新
工艺的储备。近年来,客户的深度定制化需求正不断推动公司在研发
设备、研发人员端加大投入,公司的研发投入增长也与公司业务扩张
水平保持了匹配。
问题 2:公司半年报新增计提较多信用减值与资产减值,请问主要是
受哪方面的影响?
答:报告期内,公司成熟业务的规模保持增长,同时也有部分新业务顺利达产。
计提信用减值损失主要系受公司业务规模扩张、应收账款余额增加,根据会计准则要求计提应收账款坏账准备所致——坏账准备并不意味实际坏账的发生。公司业务往来对象主要为行业知名客户,回款账期及稳定性一直保持着较好的可信赖性。
计提资产减值损失主要系公司新规划的部分业务因前期设备投入、人员培训、项目储备开发形成的基础成本较高,在当前产品端需求尚未放量的情况下,分摊到单位产品库存的成本畸高、需要计提存货减值所致——后续随着相关业务逐步成熟和新需求的导入,效益情况有望得到修复与改善。
问题 3:上述处于投资期尚未实现有效回报的业务是哪一块?未来有何应用空间?
答:为了应对市场不断新增的其他微棱镜、合光棱镜、晶圆片等手机、AR 应用方面的需求,2024 年以来,公司在棱镜-平面加工工艺领域追加投入,逐步建立起一支新的专项团队,通过持续引进优质人才、做好前置产能储备来孵化出新的骨干力量。
报告期内,该专项团队业已形成初步产出,主要系三角棱镜产品的手机应用。同时,公司也围绕下游客户的复杂应用的定制化升级需求设立了定点开发团队,相关潜能的释放还需要一定的周期。因此,目前该专项在投入端有较大的需求,而产品端需求尚未迎来充分放量,短期内仍然会有一定的业绩压力。
光学产业作为一个优质赛道,未来仍有望在较长的一段时间内保持增长,公司对行业前景也保持乐观态度。从战略布局的角度来看,一些前瞻性的投资支出可以帮助公司更好地卡位客户需求。公司也在持续推动储备产能与人才团队尽早形成自我造血能力。
问题 4:公司玻璃非球面透镜目前产能利用率如何?怎么看待后续产能扩张安排?
答:玻璃非球面透镜生产过程中应用的玻璃热模压工艺是一种兼具质量、效率、成本的成熟工艺方案,能满足多行业应用需求,其发展潜力正逐步释放。近年来公司始终密切跟踪下游需求安排生产计划,产销量保持稳定增长。上半年度,公司玻璃非球面透镜业务所面向的光通讯、VLOG 相机、手机摄影等领域的需求均迎来了显著增长。在产能扩张上,公司倾向于结合下游需求稳步推进,同时优先保障核心设备的战略性储备;伴随着新设备、新员工的逐步导入,公司的产能潜力也将会得到有序释放。
问题 5:伴随着手机光学影像需求升级,玻璃透镜的渗透率有望提高,公司怎么看待晶圆级玻璃(WLG)工艺和模造玻璃工艺在该相关应用中的可行性和发展空间?
答:WLG 工艺与模造玻璃工艺属于不同的技术路径——WLG 工艺系利用半导体工艺在晶圆上批量加工;模造玻璃工艺系利用高精度模具对玻璃预形体进行精密控制的批量热模压。两项工艺的核心竞争力在于,两者均具有实现满足消费电子行业大批量生产高精度玻璃光学元件需求的潜力。目前来看,公司已经开发了较为成熟的非球面模造玻璃工艺,在产品精度、良率保障、量产规模等多维度达到了具备较强行业竞争力的水平,并已顺利将手机玻塑混合应用导入规模化量产。另一方面,随着光学在消费电子中的渗透越来越深,对其小型化与高性能的要求也越来越高——应用半导体技术、纳米压印、超快激光等工艺实现微纳结构加工成为下一阶段光学赛道的重点,以满足微透镜阵列、超透镜、衍射光波导等集成光学元件的复杂需求。公司也高度重视半导体光学的发展前景,依托在玻璃晶圆加工领域的长期积累,对半导体光学加工方面的工艺储备保持积极投入,目前主要产品包括应用于实现微透镜阵列功能的光刻晶圆等。
问题 6:2025 年来国内外 AR 产品发布节奏加速,产业链对于相关合
作与投资的意向有所升级。公司在 AR 领域的布局有何进展?
答:AR 可穿戴设备正成为当前移动终端的创新的焦点,AR 应用的实
现可能对未来的人机交互带来革命性的体验。在布局上,公司关注到:
硬件层面,AR 眼镜在投影、显示功能上涉及棱镜、光波导片等多方
面的光学元件应用,光学领域的硬件成本占比较高;同时,不同基材、
不同光波导方案在成本、性能上各具优势,未来仍然可能呈现出多种
技术方案并行,在不同的产品定位、不同的应用场景分别落地的局面。
公司在开发多种材质的晶圆产品过程中,与全球领先的半导体供应
商、光学材料供应商在 AR 应用上实现了深度的战略协作,与国内外
多家光波导厂商达成了广泛的合作关系,目前已推出可导入衍射光波
导全彩量产方案的玻璃晶圆产品。
软件层面,AR 应用的落地同样依赖于软件配套的成熟,消费电子终
端的头部企业的行业地位在主导软件创新上更具竞争优势。因此,A
R 产业在未来的放量阶段,可能出现头部企业在市场份额上占据主导
地位、产业链呈现高度集聚态势的情形。公司凭借深耕于消费电子行
业多年的客户渠道积累以及在 AR 显示玻璃晶圆工艺上十余年的技术
储备,也在与终端客户保持密切对接,参与定制化需求的深度开发。
问题 7:公司对下半年经营情况和行业态势的展望?
答:部分终端产品(尤其是消费电子类产品)的需求受新品发布等因
素的影响较大,下半年度公司通常面临更旺盛的下游需求。同时,光
学产业仍然有较大的发展空间,随着公司的扩张产能逐步投入使用,
也能实现一定的增长潜力。
更多调研情况及重复性问题,也可查阅公司于上证 E 互动平台“上市
公司发布”栏目刊载的各期《投资者关系活动记录表》
附件清单(如有) 无
日期 2025 年 8 月 28 日
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