南方财经9月8日电，沪硅产业（688126.SH）近日披露重大资产重组方案，拟以发行股份及支付现金方式收购三家子公司少数股权，总对价70.40亿元。其中，现金支付3.24亿元，股份支付67.16亿元（发行价为15.01元/股）。交易完成后，三家公司将成为沪硅产业全资子公司，以强化300mm半导体硅片业务整合。配套募资不超过21.05亿元，用于补充流动资金及支付交易费用。标的公司均处于深度亏损状态。2024年，新昇晶投归属于母公司所有者净利润-4610.32万元，新昇晶科-8991.02万元，新昇晶睿-2871.06万元，合计亏损1.65亿元。亏损主因行业周期下行叠加产能爬坡期高折旧压力。沪硅产业自身亦面临盈利困境，2024年归母净利润亏损9.71亿元，主因200mm硅片需求疲软及计提商誉减值2.99亿元。估值方法差异引发关注。新昇晶投采用资产基础法评估增值36.16%，而新昇晶科与新昇晶睿采用市场法评估增值率分别为37.87%和38.06%。评估报告解释，市场法更能反映标的技术优势及行业地位，但标的尚未盈利且行业处于低谷期。沪硅产业资金压力凸显。截至2024年末，公司资产负债率升至34.4%，且经营活动现金流净流出7.88亿元。本次交易前，公司无控股股东及实际控制人，产业投资基金、国盛集团分别持股20.64%、19.87%；交易完成后，产业基金二期持股比例升至9.36%，成为第三大股东，但公司仍无实控人。