300mm半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性
$沪硅产业(SH688126)$ 300mm 半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能 FPGA（现场可编程门阵列）与 ASIC（专用集成电路）等，终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的市场。同时，基于成本考虑，部分功率器件、模拟芯片和 CIS 芯片也不断转向300mm 晶圆制造工艺。
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