公告日期：2025-08-29

上海硅产业集团股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
为贯彻落实以投资者为本的理念，维护全体股东利益，进一步提升公司投资价值，增强投资者回报，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）
于 2025 年 4 月制定了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》。现就该行动
方案在 2025 年上半年的执行情况报告如下：

一、专注主业高质量发展，增强企业核心竞争力

2025 年上半年，公司继续聚焦主责主业，把扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率、完善人才队伍作为公司业务的重要战略任务。

2025 年上半年，公司快速推进集成电路用 300mm 硅片产能升级太原项目
建设，公司上海及太原两地 300mm 半导体硅片合计产能已达到 75 万片/月。在持续扩大产能的同时，300mm 硅片也保持了稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长 10%以上，是国内领先的 300mm 半导体硅片产品供应商，在原有技术积累和业务基础上，进一步突破了 300mm 低氧高阻硅片技术、300mm IGBT 硅片技术等，并持续进行存储器用 300mm 无缺陷硅片技术研发与改善、300mm外延硅片的新产品开发，在产能扩充的同时，不断加强基础性技术攻关，除逻辑、存储外，300mm 半导体硅片产品在新能源、射频、功率、光学等领域均得到应用，大大丰富了公司 300mm 半导体硅片的产品组合。此外，公司在产能持续建设的同时，将在半导体硅片技术的深度与广度上进一步深耕，面向汽车电子、储能、人工智能及大数据等相关应用，继续加大重点产品和关键核心技术攻关力度，重点研发面向高功率应用的超低电阻率 300mm 硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑 300mm 硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的 300mm 硅片等，加速公司 300mm 半导体硅片业务新突破，保持公司行业领先地位。

除了 300mm 半导体硅片外，公司持续开展 300mm SOI 产品的开发，以更
好地满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。目前，300mmSOI 硅片正在积极开展关键技术研发、相关产品的客户端验证和市场开拓，现已建成
产能约 8 万片/年的 300mmSOI 硅片试验线，2025 年内预计将持续提升至 16 万
片/年。2025 年上半年，面向高压高可靠性高算力应用的 300mm SOI 硅片已正式开始流片，目前已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证；面向硅光应用的 300mm SOI 硅片已完成工艺及产品开发并向部分需求客户送样，积极配合客户完成其工艺开发；面向其他应用场景的 300mm SOI 硅片也已完成工艺整合，待最终客户对产品进行验证，年底有望小批量上量。

2025 年上半年，作为上市公司战略发展的延伸，进一步巩固公司在半导体硅片行业的领先地位，公司启动了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目，拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金。该项目的实施，将有利于进一步提升对标的公司
的管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。该项目已于 2025 年 6 月 26
日获得上交所正式受理，目前正在交易所审核阶段。

二、优化财务管理，提高经营效率

2025 年上半年，公司持续高度重视财务管理工作，努力改善毛利率和盈利水平。公司持续提高设备和原材料的国产化使用比例，优化产线的使用效率、提升自动化运营的能力。同时，公司还持续落实预算管理工作，准确的控制好各项成本与费用，做好成本优化和费用管理工作，推动公司的各项支出更趋合理，推进降本增效。此外，公司持续重视应收账款管理工作，设置合理的信用政策，加强账期管理力度，监控好账款回收情况，提高应收账款周转率。公司还持续依托现有的 ERP 和各类生产管理系统，提升财务管理信息化水平，以实现加强对内部运营情况的监督管控力度，为公司的各项发展规划提供有力的财务数据支持，并提高经营效率。

三、持续推进规范运作，提升并完善公司治理水平

公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和规范性文件要求，不断完善法人治理结构，建立健全内控制度，控制防范风险，促进规范公司运作，提升公司治理水平。
2025 年上半年，公司召开股东大会 3 次、董事会 7 次、监事会 5 次，对公
司经营过程中的重大事项进行了审议。同时，公司还召开了各类董事会专门委员会会议共计 9 次，充分有效发挥了专门委员会和独立董事的作用。

2025 年上半年，公司董事、监事、高级……
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