公告日期：2025-08-29

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-056
上海硅产业集团股份有限公司

关于部分募投项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

2025 年 8 月 28 日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）召开
第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意
募投项目“300mm 高端硅基材料研发中试项目”的建设期延长至 2026 年 12 月。
保荐机构国泰海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。现将有关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930 号），公司于 2022 年
2 月向特定对象发行股票 240,038,399 股，每股发行价 20.83 元人民币，募集资金
总额为人民币 4,999,999,851.17 元，扣除发行费用人民币 53,814,364.71 元后，实际募集资金净额为人民币 4,946,185,486.46 元。上述募集资金已由普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具普华永道中天验字（2022）第 0162号《验资报告》予以确认。

公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专户，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
具 体 情 况 详 见 公 司 于 2022 年 及 2024 年 披 露 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）的相关公告。

二、募集资金投资项目情况

根据公司《上海硅产业集团股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股
票募集说明书》披露，本次募集资金主要用于“集成电路制造用 300mm 高端硅片
研发与先进制造项目”、“300mm 高端硅基材料研发中试项目”和“补充流动资金”，具体使用情况如下：

序号 项目名称 项目投资总额 募集资金使用金额
（万元） （万元）

1 集成电路制造用 300mm高端硅片研发与先 460,351.20 150,000.00
进制造项目

2 300mm 高端硅基材料研发中试项目 214,420.80 200,000.00

3 补充流动性资金 150,000.00 150,000.00

合计 824,772.00 500,000.00

三、本次部分募投项目延期情况

（一）募投项目基本情况

“300mm 高端硅基材料研发中试项目”实施主体为公司控股子公司上海新傲科技股份有限公司（以下简称“新傲科技”）及其控股子公司上海新傲芯翼科技有限公司（以下简称“新傲芯翼”）。本项目计划总投资 214,420.80 万元，拟投入募集资金 200,000 万元，全部用于建设投资等资本性支出，其余所需资金通过自筹解决。本项目将完成 300mm 高端硅基材料的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力。项目实施后，公司将建立 300mm 高端硅基材料的供应能
力，并完成 40 万片/年的产能建设。本项目募集资金于 2022 年 3 月底到位，原
计划建设周期为 42 个月，包括净化房工程建设、设备采购安装及产能释放、工艺研发及小批量试制、产品认证等阶段。

（二）募投项目延期情况

自资金到账以来，公司积极推进募投项目的实施，截至本公告披露日，本项
目已建成产能约 8 万片/年的 300mm SOI 硅片试验线，相继突破了倒角与边缘处
理、无缺陷超薄介质/硅异质键合与可控剥离、非接触式平坦化、厚度匹配与补偿等核心关键技术，研制了面向功率、射频、硅光等应用的 300mm SOI 硅片产品，面向多个应用领域的产品已在多家关键客户开展产品验证，正在逐步放量过
程中。截至 2025 年 6 月 30 日，募集资金投资进度为 28.14%。

然而，在本项目建设过程中，由于以下原因，造成本项目建设进度较原计划有所延缓。……
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