
公告日期:2025-08-13
证券代码:688126 证券简称:沪硅产业 公告编号:2025-049
上海硅产业集团股份有限公司
关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保
暨关联交易的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
为满足集成电路用300mm硅片产能建设的资金需求,上海硅产业集团股份有
限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下
简称“上海新昇”)拟向公司股东上海国盛(集团)有限公司(以下简称“国盛
集团”)申请借款人民币10亿元,并由公司为本次借款提供担保。
本次交易构成关联交易,但不构成重大资产重组,不存在重大法律障碍。 本事项尚需提交公司股东大会审议。
担保对象及基本情况
被担保人名称 上海新昇半导体科技有限公司
本次担保金额 100,000 万元
担保对象 实际为其提供的担保余额 192,103 万元
是否在前期预计额度内 □是 否 □不适用:_________
本次担保是否有反担保 □是 否 □不适用:_________
累计担保情况
对外担保逾期的累计金额(万元) 0
截至本公告日上市公司及其控股子 902,103
公司对外担保总额(万元)
对外担保总额占上市公司最近一期 73.35
经审计净资产的比例(%)
□对外担保总额超过最近一期经审计净资
产 100%
特别风险提示(如有请勾选) 担保金额超过上市公司最近一期经审计
净资产 50%
□对合并报表外单位担保金额达到或超过
最近一期经审计净资产 30%的情况下
□对资产负债率超过 70%的单位提供担保
一、本次借款并由公司为其提供担保暨关联交易事项
(一)本次借款暨关联交易事项
为满足面向国家半导体行业的重大战略需求,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年启动实施“集成电路用300mm硅片产能升级项目”,在上海、太原两地建设新增 60 万片/月的 300mm 半导体硅片产能。具体内容详
见公司 2024 年 6 月 12 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定
信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于投资建设集成电路用300mm 硅片产能升级项目的公告》。为满足该项目建设的资金需求,全资子公司上海新昇拟向公司股东国盛集团申请借款人民币 10 亿元。
国盛集团持有公司 546,000,000 股,占公司总股本 19.87%,为公司关联方,
因此本次借款事项构成关联交易。
(二)担保事项
公司将为上述借款合同项下上海新昇的义务、责任承担连带保证责任。
(三)审批程序
公司于2025年8月12日召开第二届董事会第三十三次会议,审议通过了《关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的议案》,关联董事姜海涛、徐怡婷回避了相关事项的表决,相关议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。根据《上海证券交易所科创板上市规则》《公司章程》等相关规定,本次全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易事项尚需提交公司股东大会审议批准。
二、被担保人的基本情况
被担保人类型 法人
□其他______________(请注明)
被担保人名称 上海新昇半导体科技有限公司
全资子公司……
[点击查看PDF原文]
提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。