公告日期：2025-08-29

华海清科股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的

半年度评估报告

为落实“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）制定 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。

2025 年上半年，专项行动方案实施进展及成效如下：

一、坚持自主创新，聚焦主业提升核心竞争力

公司始终坚持以技术创新为企业发展驱动力，通过持续推进新产品、新工艺的开发，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，保证了科技创新成果的持续输出和市场竞争力的稳步提升。2025 年上半年，公司在核心技术自主创新、新产品研发及布局、强化产业链协同效应等方面进一步加强行动力，具体包括：

1、持续推进新产品新工艺开发，积极服务产业前沿第一线

2025 年上半年，公司一方面基于现有产品 CMP 产品不断进行更新迭代，另
一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为
客户提供 3D IC 全流程解决方案，满足当下 AI 芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠
封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。

全新抛光系统架构 CMP 机台 Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实
现规模化出货；12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300 凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–
GM300 完美兼容 Wafer to Wafer（W2W）和 Die to Wafer（D2W）两种主流先进
封装工艺路线，获得客户的高度认可；边缘切割装备和边缘抛光装备正依据客户验证反馈，从硬件性能、软件功能、工艺精度及成本控制等多个维度推进全面优化工作；公司自主研发的首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖。公司持续保持高水平科技创新成果的输出，积极服务国内集成电路产业前沿工艺第一线。

2、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度

2025 年上半年，公司始终坚持科技创新引领企业发展，基于现有产品持续的迭代升级，积极布局新技术、新产品的开发拓展，2025 年上半年，公司研发投入达 2.46 亿元，同比增长 40.44%，全面布局 CMP、减薄、划切、边抛、离子
注入和湿法等核心技术的知识产权保护体系，截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计
获得授权专利 500 件，软件著作权 39 件。凭借技术实力，公司荣获“第二十五届中国专利银奖”、“全国工业和信息化系统先进集体”、“金牛上市公司科创奖（高端装备）”、“天津市先进级智能工厂”等多项荣誉，智能化发展成果获广泛认可。
3、强化产业链协同效应，加快新业务布局和重点项目建设

华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局，扩大公司的辐射范围，加快产能规划及产业布局。公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为 40 万片/月，其中首期建设产能为 20 万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领先地位。

公司依托专业投资机构在半导体等核心领域的资源优势与投资运作能力，持续拓展投资渠道，深化与主业的协同赋能效应，通过产业投资基金累计完成多个项目的立项与投资决策；同时有序推进直接投资项目的调研、审批与交割工作，一方面完成芯嵛半导体(上海)有限公司剩余股权的全部交割，推进公司对芯嵛半导体(上海)有限公司全面接管与整合；另一方面根据公司战略布局开展投资项目调研，战略投资参股苏州博宏源设备股份有限公司，通过深度协同合作，共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式平台，合力开拓更广阔的市场空间。
二、提升精细化管理能力，持续保障上市公司经营业绩

2025 年上半年，随着公司“装备+服务”的平台化战略的持续推进，公司各产品线全面发力，客户覆盖面逐步扩大，市场占有率不断突破。公司实现营业收
入 19.50 亿元，同比增长 30.28%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.05 亿元，
同比增长 16.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4.60亿元，同比增长达 25.02%。同时公司持续优化生……
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