中证智能财讯华海清科（688120）6月27日晚间公告，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。

　　资料显示，晶圆再生是指将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。晶圆再生作为华海清科的主营业务之一，近年来获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，现有产能已达20万片/月左右。上述项目达产后，产能有望达到60万片/月。

　　需要指出的是，本次投建项目与公司另一项主业化学机械抛光（CMP）息息相关，CMP是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。晶圆再生流程中，主要粗抛、精抛、清洗是通过公司CMP装备及清洗装备完成的，CMP和清洗技术是晶圆再生工艺流程的核心；同时CMP装备及清洗装备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的装备。因此，公司可以通过定制化装备降低资本投入。

　　晶圆再生客户主要是集成电路制造厂，与公司现有装备业务的客户群高度重合，公司已经与国内集成电路制造厂建立良好的合作关系，客户对公司装备产品的工艺认可为晶圆再生业务奠定了良好的市场拓展基础。综上，本次投资项目与公司现有装备业务在市场和技术方面都具有很高的协同性。

　　华海清科表示，现阶段恰逢国内12寸晶圆厂加速扩产，新建产线的工艺要求越来越高，相应对挡控片、测试片的需求激增。因此，公司为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，初步拟定在江苏省昆山市经济技术开发区投建华海清科晶圆再生扩产项目。

　　核校：王博