公告日期：2025-08-23

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案

的半年度评估报告

东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，切实履行上市公司的责任，进一步提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力，维护全体股东的利益，公司于 2025
年 4 月 23 日发布了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》。2025 年上半年
（以下简称“报告期”），公司积极开展和落实行动方案各项工作，取得了良好的效果，现将行动方案 2025 年半年度执行情况评估如下：

一、聚焦公司主业，优化业务布局

2025 年上半年，公司继续深耕存储芯片主业，主动适应不断变化的经营环境，持续加大技术和产品研发的投入。同时公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。公司高度重视自主知识产权的保护，秉承长期主义理念，坚持技术创新，致力于持续为企业、行业及社会创造更大价值。

（一）深耕主营业务，坚持技术创新

报告期内，公司继续加强在 SLC NAND Flash 行业的技术领先优势，积极推
进存储产品的升级迭代。报告期内“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性指标显著提升，并已实现产品销售。2xnm制程 SLC NAND Flash 产品系列研发持续推进，进一步提升了可靠性指标，并持续扩充产品料号。

公司持续推进 48nm、55nm 制程下 64Mb-2Gb 中高容量的 NOR Flash 产品的
研发，围绕可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子、端侧 AI 等应用领域，精确定位不同容量的客户需求，优化性能、功耗与性价比的合理匹配。随着产品迭代升级，公司不断丰富 NOR Flash 产品矩阵，进一步强化了在高可靠性场景下的解决方案能力。

公司在已量产的 DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4x、PSRAM 等产品基础上，继续在 DRAM 领域进行新产品的研发设计，目前主要围绕可穿戴，
网络通信等应用领域，公司将持续拓宽 DRAM 产品线，完善产品布局，把握市场份额增长机遇。

公司目前已可以向客户提供 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的 MCP 产品，主要应用于 5G 通讯模块、车载模块、工业控制等应用领域。公司在研产品进一步拓展多容量配置，依托自主研发 SLC NAND Flash与 DRAM 组合，打造具备成本优势与稳定性能的 MCP 解决方案，持续丰富产品线，全面满足客户的多样化需求。

公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车
规产品矩阵，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过
AEC-Q100 的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。公司稳步推动车规客户的导入与销售，已经完成国内多家整车厂的白名单导入并且持续推动多家海内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质认证，并在多款车型中实现量产。公司产品在汽车电子中的应用领域包括通信及远程控制系统、ADAS 系统、智能座舱域控系统、车身控制系统等。

（二）围绕存储主业，优化业务布局

报告期内，公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局，通过技术创新、生态协同与产业链延伸，逐步构建起以存储芯片为核心，覆盖计算、通信领域的多元化技术生态体系，旨在建立一体化的生态发展体系，为未来增长注入新动能。
在联接芯片领域，公司正持续推进 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发设计工作。
基于对市场趋势的研判，公司发现 Wi-Fi 芯片市场蕴含显著增长潜力，尤其是Wi-Fi 6/7 技术在高带宽传输、高安全性保障、超低延迟响应及多设备并发接入场景中展现的核心优势，使其成为驱动该市场未来增长的关键技术方向。随着智能手机、笔记本电脑、物联网（IoT）终端、智能家电等联网设备规模的持续扩大，市场对 Wi-Fi 芯片组的需求呈现确定性增长态势，同时对无线连接的可靠性与传输速率提出更高要求。公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景，可满足智能终端领域对高速无线连接的技术需求。通过差异化技术创新，公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案。目前该产品研发项目进展符合预期。

砺算，布局高性能 GPU 赛道。上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染 GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和 AI加速，对标主流 GPU 架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整 GPU架构……
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