
公告日期:2025-08-23
证券代码:688110 证券简称:东芯股份 公告编号:2025-043
东芯半导体股份有限公司
关于部分募投项目结项并将节余募集
资金永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
东芯半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年8月21日召开了第三届董事会第二次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,鉴于公司首次公开发行募集资金投资项目之“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已建设完成并达预定可使用状态,同意将前述项目予以结项,并将项目节余募集资金12,423.91万元(实际金额以募集资金转出当日专户余额为准)用于永久补充公司流动资金。保荐机构对此发表了明确同意意见,相关事项无需提交股东会审议。现将具体情况公告如下:
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会作出的《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3558号),并经上海证券交易所同意,公司获准向社会公开发行人民币普通股11,056.244万股,每股面值人民币1.00元,每股发行价为人民币30.18元,募集资金总额为人民币333,677.44万元,扣除发行费用后的募集资金净额为人民币306,358.16万元。
海通证券股份有限公司(现为“国泰海通证券股份有限公司”,以下简称“保荐机构”)于2021年12月7日将扣除保荐承销费后的募集资金合计306,358.16万元汇入公司募集资金专户,立信会计师事务所(特殊普通合伙)对前述事项进行了审验,并出具了信会师报字[2021]第ZB11526号《验资报告》。前述募集资金全部存放于募集资金专户集中管理,公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,详见公司于2021年12月9日披露《东芯股份首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金投资项目基本情况
公司首次公开发行股票募集资金投资项目为“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”。根据《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上市招股说明书》及公司于 2024 年 4 月 18 日召开第二届董事会第十二次会议及
第二届监事会第十一次会议审议通过的《关于部分募投项目延期的议案》,相关募集资金投资项目投入计划如下:
单位:万元
项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金 达到预定可使用
金额 状态日期
1xnm闪存产品研发及产业化项目 23,110.68 23,110.68 2025 年 6 月
车规级闪存产品研发及产业化项目 16,633.84 16,633.84 2024 年 6 月
研发中心建设项目 5,840.48 5,840.48 不适用
补充流动资金项目 29,415.00 29,415.00 不适用
合计 75,000.00 75,000.00
三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况
公司本次结项的募投项目为“1xnm闪存产品研发及产业化项目”,截至2025年6月30日,公司首款1xnm SLC NAND产品已实现量产标准并已实现产品销售,上述募投项目已完成建设并达到预定可使用状态,满足结项条件。
截至2025年6月30日,本次募投项目募集资金使用及节余情况如下:
单位:万元
募集资金计 累计投入募 预计待支 利息收益扣除 预计节余募集资
项目名称 划投资总额 集资金总额 付金额(C 手续费后的净 金金额(E=……
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