公告日期：2025-08-23

关于东芯半导体股份有限公司部分募投项目结项

并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）作为东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市持续督导的保荐机构，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上市公司募集资金监管规则》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对东芯股份部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项进行了核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会作出的《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558 号），并经上海证券交易所同意，公司获准向社会公开发行人民币普通股 11,056.244 万股，每股面值人民币
1.00 元，每股发行价为人民币 30.18 元，募集资金总额为人民币 333,677.44 万元，
扣除发行费用后的募集资金净额为人民币 306,358.16 万元。

国泰海通于 2021 年 12 月 7 日将扣除保荐承销费后的募集资金合计
306,358.16 万元汇入公司募集资金专户，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具了信会师报字[2021]第 ZB11526 号《验资报告》。前述募集资金全部存放于募集资金专户集中管理，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，详见公司于 2021年 12 月 9 日披露《东芯股份首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目基本情况

公司首次公开发行股票募集资金投资项目为“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补
充流动资金项目”。根据《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市招股说明书》及公司于 2024 年 4 月 18 日召开第二届董事会第十二次会议
及第二届监事会第十一次会议审议通过的《关于部分募投项目延期的议案》，相关募集资金投资项目投入计划如下：

单位：万元

项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金 达到预定可使用
金额 状态日期

1xnm闪存产品研发及产业化项目 23,110.68 23,110.68 2025 年 6 月

车规级闪存产品研发及产业化项目 16,633.84 16,633.84 2024 年 6 月

研发中心建设项目 5,840.48 5,840.48 不适用

补充流动资金项目 29,415.00 29,415.00 不适用

合计 75,000.00 75,000.00

三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

公司本次结项的募投项目为“1xnm闪存产品研发及产业化项目”，截至2025年6月30日，公司首款1xnm SLC NAND产品已实现量产标准并已实现产品销售，上述募投项目已完成建设并达到预定可使用状态，满足结项条件。

截至2025年6月30日，本次募投项目募集资金使用及节余情况如下：

单位：万元

募集资金计 累计投入募 预 计待 支 利息收益扣 预计节余募集资金
项目名称 划投资总额 集资金总额 付 金 额 除手续费后 金额（E=A-B-C+D）
（A） （B） （C） 的净额（D）

1xnm 闪

存产品研 23,110.68 10,945.04 1,071.53 1,329.80 ……
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