请问公司高导热金属材料是否有液冷服务器相关产品？是否已应用于该领域？ 未来是否考虑加大相关研发，如向液冷服务器冷板、模组延伸？现有技术储备（如材料兼容性）及研发投入规划如何？ 是否有液冷领域技术路线图、产能规划？当前研发投入中液冷相关占比多少？ 此外，光模块芯片基座散热技术能否迁移至液冷服务器？半导体设备水冷经验是否助于服务器液冷集成？ 盼复谢谢！
斯瑞新材：
投资者您好！感谢您对公司的关注。公司开发的铜合金材料具有耐高温、高导热、高强度的特性，同时，公司积极关注其在热管理方向的前沿应用。 公司开发了半导体设备水冷组件，已通过下游龙头客户产品验证并实现批量供货。同时，随着人工智能的爆发，400G、800G、1.6T光模块市场需求呈现快速增长态势，公司充分发挥钨铜合金低膨胀高导热的优异特性，推动光模块芯片基座实现快速增长；公司开发的先进铜合金材料用于光模块壳体，也已通过业内知名客户验证，逐步进入中小批量供应阶段。 祝您投资愉快！
投资者您好！感谢您对公司的关注。公司开发的铜合金材料具有耐高温、高导热、高强度的特性，同时，公司积极关注其在热管理方向的前沿应用。 公司开发了半导体设备水冷组件，已通过下游龙头客户产品验证并实现批量供货。同时，随着人工智能的爆发，400G、800G、1.6T光模块市场需求呈现快速增长态势，公司充分发挥钨铜合金低膨胀高导热的优异特性，推动光模块芯片基座实现快速增长；公司开发的先进铜合金材料用于光模块壳体，也已通过业内知名客户验证，逐步进入中小批量供应阶段。 祝您投资愉快！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-08-28 09:00:00
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