9月15日，晶晨股份公告称，公司拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称芯迈微）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。

　　此次晶晨股份拟收购芯迈微，或与Wi-Fi 7（第七代无线局域网标准）芯片研发有关。公司于公告中表示，此次收购将助力W系列产品向更高带宽的Wi-Fi 7、更低功耗的Wi-Fi 1×1、更广阔用途的Wi-Fi路由产品迭代演进。

　　而Wi-Fi 7芯片正是各大厂商研发重点。近期，乐鑫科技披露的17.78亿元定增项目中，就有6.48亿元拟投入Wi-Fi 7芯片相关项目。

　　或看中Wi-Fi 7芯片研发能力

　　晶晨股份主要产品有多媒体智能终端SoC芯片（系统级芯片）、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。2024年，晶晨股份Wi-Fi 6芯片销量超过150万颗，并且取得运营商市场的突破。

　　而本次交易的标的公司芯迈微拥有无线通信领域优秀的核心团队与成建制的研发团队，在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景已通过客户端产生收入。

　　此外，芯迈微深耕通信领域，具备深厚的技术积累。通过整合标的公司的技术资产与研发团队，晶晨股份将扩展在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司Wi-Fi通信的技术能力。

　　或许，晶晨股份的真正目标，正是Wi-Fi 7芯片的研发能力。

　　晶晨股份表示，通过整合标的公司的技术资产，实现双方Wi-Fi与Bluetooth（蓝牙）团队的深度融合，将进一步增强公司W系列产品线的团队实力，助力W系列产品向更高带宽的Wi-Fi 7、更低功耗的Wi-Fi 1×1、更广阔用途的Wi-Fi路由产品迭代演进。

　　根据晶晨股份2024年年报，万物互联时代，应用场景的不断扩展带动数据量及传输量的高速增长，为无线连接技术提供了广阔的发展机会。在过去的20年间，Wi-Fi已逐渐成为人们最常用的无线连接技术，它是全球应用最广的局域网连接通信协议，从常见的桌面终端、移动终端、家用电器到汽车，Wi-Fi已为数十亿的设备提供接入互联网的服务。

　　Wi-Fi过去依托2.4GHz和5GHz两个频段，承载着不断增长的网络需求，后续随着超高吞吐量和低延迟应用程序日益增多，智能家居、智慧城市、工业互联网等物联网市场的发展，Wi-Fi技术还将继续朝着更快速度、更低延迟、更高数据传输质量等方向演进，Wi-Fi将成为支撑智慧城市和智慧家庭发展的重要技术。

　　端侧智能历史性机遇

　　晶晨股份产品线主要分为T系列、A系列和W系列，其中W系列为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片。

　　根据中国银河证券，在高速连接领域，W系列产品表现突出。2025年上半年，W系列产品销量超过800万颗，其中第二季度销量突破500万颗。Wi-Fi 6芯片销量在2025年第二季度超过150万颗，环比增长超过120%。Wi-Fi 6芯片在W产品线的销量占比已从去年同期的不足5%上升至接近30%，公司Wi-Fi AP芯片已完成流片，未来有望进一步丰富产品矩阵。

　　根据贝哲斯咨询发布的数据，2024年全球Wi-Fi 6市场规模达200亿美元，2024年至2032年期间以10%的复合年增长率增长。

　　而Wi-Fi 7，正是Wi-Fi行业的未来。特别是在AI（人工智能）大模型端侧推理方兴未艾之际，抢占“高速连接”的通信芯片市场至关重要。

　　据乐鑫科技定增募集说明书（注册稿），Wi-Fi 7提供更高的数据传输速率和更低的时延，预计能够支持高达30Gbps（千兆比特每秒）的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的3倍。而联发科等在Wi-Fi 7技术方面已经拥有较为前瞻性的产业化布局。

　　另据中国银河证券，在端侧智能领域，晶晨股份已有19款商用芯片搭载自研智能端侧算力单元。2025年上半年，搭载该算力单元的芯片出货量超过900万颗，已超过2024年全年销量，智能家居类产品销量在2025年第二季度同比增长超过50%。

　　晶晨股份表示，面对未来端侧智能的历史性机遇，通过此次收购，公司将在底层通信技术上构建“蜂窝+光+Wi-Fi”完整的技术栈，进一步拓展公司已有的优势平台型SoC产品矩阵，并实现底层通信芯片与上层应用芯片之间技术与商业上协同，进一步拓宽公司在泛AIoT（人工智能物联网）领域与连接领域的技术护城河。