公告日期：2025-06-26

中信建投证券股份有限公司

关于虹软科技股份有限公司

使用部分暂时闲置超募资金进行现金管理的核查意见
中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、“保荐机构”）作为虹软科技股份有限公司（以下简称“虹软科技”、“虹软”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上市公司募集资金监管规则》等相关规定，对虹软科技使用部分暂时闲置超募资金进行现金管理事宜进行了审慎核查，发表核查意见如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2019]1180 号《关于同意虹软科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册，公司向社会公开发行人民币
普通股 46,000,000 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价为人民币 28.88 元，
共募集资金人民币 1,328,480,000.00 元，扣除发行费用 73,929,165.53 元，实际募集资金净额为人民币 1,254,550,834.47 元。以上募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2019]第 ZA15224 号《验资报告》。后因募集资金印花税减免 308,405.42 元，故实际相关发行费用较之前减少308,405.42 元，实际募集资金净额为 1,254,859,239.89 元。公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募集资金使用情况

（一）募集资金投资项目

根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次募集资金到位后，按轻重缓急顺序投资于智能手机 AI 视觉解决方案能力提升项目、IoT 领域 AI 视觉解决方案产业化项目、光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目、研
发中心建设项目。2022 年 12 月 29 日，公司 2022 年第三次临时股东大会决议终
止募投项目光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目，将该项目剩余募集资金投入募投项目 IoT 领域 AI 视觉解决方案产业化项目。

单位：万元

序 项目名称 项目总投 调整后项目 募集资金承 调整后募集资
号 资额 总投资额 诺投资总额 金投资总额

智能手机 AI 视觉解

1 决方案能力提升项 33,706.65 33,706.65 33,706.65 33,706.65
目

2 IoT领域AI视觉解决 38,457.15 56,402.84 38,457.15 55,044.59
方案产业化项目

光学屏下指纹解决

3 方案开发及产业化 22,048.88 7,672.35 22,048.88 7,672.35
项目

4 研发中心建设项目 18,940.60 18,940.60 18,940.60 18,940.60

合计 113,153.28 116,722.44 113,153.28 115,364.19

截至本核查意见出具日，公司首次公开发行募投项目智能手机 AI 视觉解决方案能力提升项目、IoT 领域 AI 视觉解决方案产业化项目、研发中心建设项目均已结项。

（二）超募资金投向

公司首次公开发行股票实际募集资金净额为 125,485.92 万元，扣除募投项目资金需求后，超募资金金额为 12,332.64 万元。公司超募资金已使用情况如下：
公司于 2023 年 4 月 25 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第八
次会议，于 2023 年 5 月 16 日召开 2022 年年度股东大会，审议通过了《关于使
用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用 3,600.00 万元超募资
金永久补充流动资金。具体内容详见 2023 年 4 月 26 日、2023 年 5 月 17 日刊载
于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：临 202……
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