科创板融资余额较前一交易日增加5.13亿元，融券余额增加2173.62万元。327股融资余额环比增加，200股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至6月30日，科创板两融余额合计1577.05亿元，较上一交易日增加5.34亿元。连续6个交易日增加。其中，融资余额合计1571.49亿元，较上一交易日增加5.13亿元；融券余额合计5.56亿元，较上一交易日增加2173.62万元。

　　融资余额方面，截至6月30日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额71.98亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为43.39亿元、34.67亿元。环比变动来看，327只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有257只。融资余额增幅较大的是晶品特装、华盛锂电、生益电子，环比上个交易日增加56.73%、27.45%、27.37%；降幅居前的有理工导航、纬德信息、南亚新材，环比下降28.74%、22.50%、19.28%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.20亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.17亿元、0.15亿元。环比变动来看，200只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有70只。融券余额增幅较大的是联赢激光、阿拉丁、星环科技，环比上个交易日增加279.90%、230.67%、74.30%；降幅居前的有天德钰、壹石通、迈信林，环比下降38.11%、33.48%、29.85%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。