公告日期：2025-08-07

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“盛美上海”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，于 2025 年2 月制定了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”）。2025 年上半年，公司以该行动方案为指导纲领，积极开展和落实各项工作，在提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象等方面取得了较好的成效。现就该行动方案的半年度执行情况报告如下：

一、行动方案相关措施的实施情况及效果

（一）聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力

1、精耕细作专业领域，实现业绩稳步增长

公司在半导体专用设备领域持续精耕细作，以客户需求为导向，凭借技术差异化优势，为客户提供专业、稳定、高效、细致的产品与服务。2025 年上半年，公司经营业绩相比去年同期继续保持增长， 2025 年 1-6 月共实现营业收入326,529.18 万元，同比增长 35.83%，实现归属于上市公司股东净利润 69,577.27万元，同比增长 56.99% ，归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润67,427.98 万元，同比增长 55.17%。

2、坚持差异化创新，加强研发投入、技术人才建设与技术成果转化

2025 年上半年，公司继续专注于半导体专用设备的生产、研发，不断升级、迭代产品技术，并保持高强度的研发投入，实现技术、工艺的长期积累和应用。
公司 2025 年 1-6 月研发投入为 54,438.36 万元，同比增加 39.47%，占公司同期
营业收入的比例为 16.67%。同时，公司非常重视技术人才建设，通过市场招聘、
内部培养等方式，不断扩充自身的技术人才队伍，截至 2025 年 6 月 30 日，公司
研发人员数量为 1,080 人，占公司员工总数的 48.96%，较上年末增长了 39.18%。

获授专利 18 项。截至 2025 年 6 月 30 日，公司及其子公司累计申请专利 1,800
项，已经获授专利 494 项（其中发明专利共计 489 项），比上年末增长了 5.11%，
其中境内授权专利 189 项，境外授权专利 305 项。

在技术成果应用和“落地”方面，2025 年 3 月，公司的单晶圆中/高温硫酸
过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证，该设备采用公司全新的专有喷嘴设计以消除 SPM 工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并减少腔体的清洗维护频率，从而延长设备的正常运行时间。目前该设备已经交付多家客户。在同月的 SEMICON CHINA 2025 展会上，公司作为技术差异化高端半导体设备供应商亮相了 Tahoe-SPM 清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD 设备、Track 设备等产品，为行业内的客户带来了更优质、更领先的半导体专用设备及工艺解决
方案。2025 年 6 月，公司 ECP 设备 1500 电镀腔顺利交付，此次交付的 ECP 设备
1500 电镀腔，在稳定性、精度和效率等方面均达到了行业领先水平，能够满足客户在半导体制造过程中的多样化需求。

除此之外，2025 年 3 月，公司自主研发的面板级水平电镀设备，斩获由美
国 3D InCites 协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。公司长久秉
持的“技术差异化”战略所形成的创新成果和技术实力受到了国际认可。

3、稳妥推进再融资事项

2025 年 6 月 6 日，公司向特定对象发行股票事项经上海证券交易所审核通
过。2025 年 6 月 25 日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意盛
美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕1338 号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次再融资的募投项目“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”，均能促进公司进一步向前沿技术领域发展，研发更高工艺等级的半导体专用设备产品，提升产品工艺技术能力与科技创新水平，持续提升差异化科技创新实力。

（二）募投项目的推进与管理

截至 2025 年 6 月 20 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半
导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充……
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