公告日期：2025-08-29

杭州美迪凯光电科技股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的

半年度评估报告

为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，切实履行上市公司的责任和义务，回报投资者信任，维护公司在资本市场形象，共同促进资本市场平稳健康
发展，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 30
日发布《杭州美迪凯光电科技股份有限公司关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的公告》（公告编号：2025-012），公司根据行动方案内容积极开展和落实各项工作，现将 2025 年上半年行动方案的主要举措的实施情况及效果报告如下：

一、聚焦主业优化结构，驱动高质量发展

2025年是公司实现重点领域经营成果转化的关键之年。公司聚焦主营业务，以科技创新为核心战略，通过优化资源配置与组织管理效能，实现运营质量提升与规模效益突破。公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，核心业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端的研发、制造与销售。依托跨领域技术协同能力，公司深度融合光学与半导体技术，致力于为客户提供更具创新性与系统性的解决方案。

2025年上半年，公司实现营业收入29,071.18万元，同比增长35.05%；归属于上市公司股东的净利润为-5,063.48万元；扣除股份支付影响后,净利润为-3,449.47万元,亏损额同比收窄1,920.44万元；公司经营活动产生的现金流量净额达到7,715.90万元，同比增长55.74%。综上，公司主营业务保持了稳定的发展态势。

（一）聚焦光电半导体核心赛道，构建垂直整合业务生态

公司立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，投资布局精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等业务，其中半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、
半导体封测产品的比重不断增加。

在半导体声光学领域，第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产；图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产，高像素图像传感器（CIS）光路层解决方案已进入开发阶段；环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已批量生产；多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）采用不同工艺持续送样；公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜，该工艺已开发成功并获客户认可。

在半导体微纳电路领域，公司射频芯片SAW滤波器晶圆已实现批量生产；射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备；MicroLED项目全流程工艺开发成功，已开始小批量投产；非制冷红外传感器芯片、压力传感器、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。

在半导体封测领域，公司射频芯片SAW滤波器晶圆已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付；公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。

在精密光学领域，公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体、AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货；光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样；车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产；硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。

（二）国内海外双线发力，深化布局增动能

面对市场环境的变化，公司在稳固现有客户的同时，坚持“国内深耕”与“海外拓展”双线并进：一方面强化国内业务布局，聚焦通信和消费电子、智能汽车等领域，持续推进核心器件的国产化替代，加强与重点客户的深度合作，提升快速响应能力；另一方面加速开拓海外市场，细分欧美、日韩等区域，强化相关业务部门，通过组建本地化团队，推动与目标客户的深入交流与合作。2025年上半年，公司重点对日本和韩国市场展开了系统考察与深度分析，在此基础上，制定了前瞻性的市场进入与发展战略。通过优化全球客户网络布局，公司同步构建跨区域协同机制，依托国内总部与海外中心的联动，强化市场动态跟踪与资源调配能力，持续提升国内外市场的渗透效率与抗风险水平。

（三）以科技创新为核心战略，加快培育新质生产力

公司始终坚持科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展结合市场和行业发展趋势的前瞻性研究；另一方面，针对终端产品需求，进行新工艺和新技术的应用型开发。在关键技术方面，公司依托美迪凯企业研究院下属各事业部技术中心进行协同开发。同……
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