公告日期：2025-08-26

拓荆科技股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的

半年度评估报告

拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，制定了 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案，在总结 2024年度行动方案成效的基础上，积极深入挖掘公司“提质增效”创新路径和举措，助力资本市场健康、稳定发展。2025 年上半年（以下简称“报告期”），该专项行动方案主要举措的实施情况及效果如下：

一、聚焦主业，优化运营，创新引领公司高质量发展

报告期内，公司继续聚焦主业，做深做精主营产品，坚持自主创新，增强公司产品的市场竞争力，并持续强化公司运营管理，促进公司高质量、稳健、快速的发展，保持公司在国内半导体设备行业的领先地位。具体包括以下方面：

（一）持续深耕主业，提高核心竞争力

报告期内，公司持续专注薄膜沉积设备和三维集成领域设备的研发与产业化，不断拓展和提升 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备及三维集成领域设备（包括先进键合设备和配套量检测设备）的应用覆盖面及量产规模。截至本报告披露日，公司设备反应腔累计出货超过 3,000 个，进入超过 70 条生产线。

在薄膜沉积设备方面，基于新型设备平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）和新
型反应腔（pX 和 Supra-D）的 PECVD Stack（ONO 叠层）、ACHM（硬掩模）、
Lok-II 及 PECVD Bianca 等先进工艺设备量产规模不断扩大，应用于先进存储领域的 PECVD OPN、SiB 等先进工艺设备持续获得订单，多台发货至客户端验证；基于具有业界领先坪效比和最低拥有成本（ COO）的平台 VS-300T 开发的
PE-ALD 设备持续获得客户订单，PE-ALD SiO2和 PE-ALD SiCO 不断扩大量产
规模，公司已实现 PE-ALD 介质薄膜材料的全面覆盖，Thermal-ALD TiN 持续获
得客户订单，出货量不断扩大，公司 ALD 产品在存储芯片、逻辑芯片制造领域量产规模快速攀升。

在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，报告期内，公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，同时，公司研发的新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证。目前公司产品已出货至先进存储芯片、逻辑芯片、图像传感器等客户，公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。

报告期内，公司持续改进智能化的软硬件系统（Smart Machine），对系统功能和结构进一步优化，在已有功能基础上，开发新的优化算法和数据分析方法，更好地满足工艺研发、大规模生产、故障排查等方面的要求，进一步促进设备性能和维护效率的提升，以及研发成本、维护成本的降低，提高产品综合竞争力。
（二）深化客户合作，加强市场拓展

报告期内，公司继续聚焦中国大陆高端半导体设备市场，并积极响应下游客户对新工艺、新产品的需求，加快产品开发与导入，与客户保持深入稳定的、战略性的合作。

公司以良好的稳定性、高产能及优异的薄膜工艺指标等特点持续保持产品的竞争优势，报告期内，公司拓展了多个新客户，并获得原有客户的批量订单，不断扩大量产规模。截至报告期末，公司在手订单饱满。

（三）加快募投项目推进，持续扩建产能

截至本报告披露日，公司超募资金投资项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”（上海二厂）已完成项目建设并投入使用，大幅提升公司产能支撑能
力，具体结项情况详见公司 2025 年 8 月 26 日披露于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的相关公告；新建募投项目“高端半导体设备产业化基地建设项目”（沈阳二厂） 已取得本项目的土地使用权证、用地规划许可证和工程规划许可证，并签订总包施工合同，正在履行相关政府部门备案。

（四）优化运营管理，助力高质量发展

公司不断提升产品生产制造水平，优化物料运营管理，搭建的智能化 MES（生产管理系统）能够有效提升生产效率，实现生产追溯性系统管理，报告期内，公司对 MES 系统进行升级，从机台启动生产便自动开始监控交期，及时反馈生产进度，实现机台出货时间自动预警及全程监控。

公司建立和优化全流程质量管理体系，不断完善质量改进机制，以确保产品与服务的持续优化，公司系统深化质量管理体系建设，将原有的产品质量议题细化为“产品质量”与“产品安全”两个核心方向，构建更系统、精细的管理模式，以全面适应半导体设备行业日……
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